Bolt Graphics Zeus GPU完成首测,商用推迟至2028年
Bolt Graphics Zeus GPU完成首测。该测试芯片采用12nm工艺,面积仅6mm²,功耗约1.4W。因工程化挑战,商用时间推迟至2028年,主打科学模拟与专业渲染领域。
芯片、手机、PC 与消费电子
Bolt Graphics Zeus GPU完成首测。该测试芯片采用12nm工艺,面积仅6mm²,功耗约1.4W。因工程化挑战,商用时间推迟至2028年,主打科学模拟与专业渲染领域。
近距离传感器是智能手机交互的核心组件。从通话息屏到Face ID面部识别,再到NFC与LiDAR空间建模,这些基于红外、电容或激光的技术支撑着设备的基础功能与安全机制。
存储芯片涨价致全球手机出货创十年新低,零售价格普涨20%。苹果份额逆势升至22%,三星稳坐头把交椅;小米、OPPO及Vivo出货量大幅下滑,市场份额显著缩水。
微软在OCP峰会发布Maia 300 AI芯片,旨在降低对Nvidia等供应商依赖。该芯片每兆瓦token生成量较领先GPU系统多40%,机架级吞吐量达上一代七倍,将支撑Copilot及OpenAI模型等核心业务。
Framework Laptop 12升级搭载Intel新芯片,解决散热瓶颈。新增指纹识别与背光键盘且支持旧款兼容,配合专用触控笔,在保持模块化优势的同时显著提升性能表现。
Intel CEO预测AI内存短缺将持续两到三年。因AI优先占用产能,消费者存储资源将减少。巴克莱数据显示DDR4、DDR5合同价分别上涨24%和20%,美光预计供应受限至2028年。
微软披露Azure Maia 300 AI芯片详情,采用推理优先架构。其机架级代币吞吐量达Maia 200七倍,配备8个HBM4内存堆栈,计划2027年扩展至多千兆瓦规模。
微软Surface Laptop Ultra开启预订,主打本地AI算力。该机搭载RTX Spark N1X处理器,最高支持128GB统一内存,具备1 petaflop AI计算能力,起售价2599.99美元。
长鑫存储拟2025年底推4F2架构DDR5内存。该设计利用垂直晶体管技术,理论上可将单元面积减少约三分之一。目前CXMT全球DRAM收入份额升至9.5%,排名第四,但新品具体规格尚未公布。
惠普发布键盘形态电脑EliteBoard G2a,搭载AMD新处理器。机身重1.49磅,支持内存与硬盘升级,配备专用Copilot按键。美区起售价3028美元,已在英美开启订购。
旧显卡可通过超采样、设置优化及物理维护释放性能。DLSS 4.5与FSR 4能显著提升帧率,禁用光追可避免20%至40%的性能损耗,定期清灰则防止因高温导致的降频。
AMD推出Ryzen AI Halo开发者平台,搭载Gorgon Halo架构。该迷你PC最高支持192GB内存,可将160GB分配为显存,较前代提升约66%。目前顶配版售价7,299美元。
闲置机械硬盘可组建RAID阵列,兼顾存储速度与数据可靠性。指南详解RAID 0、1、5及10的特性差异,并介绍基于macOS磁盘工具等软件RAID的部署方式,助用户盘活旧硬件资源。
Kioxia发布PCIe 6.0 GP1驱动器,随机读取破20MIOPS。新款采用第三代XL-FLASH技术,速度较初代提升一倍,旨在以接近内存级性能切入AI存储市场。
Intel发布首款GPU D系列加速器D270,基于Xe3P架构专攻AI推理。该卡最高支持480GB LPDDR5X显存,功耗350W且兼容风冷服务器,单卡可容纳约300亿参数模型,旨在优化大语言模型部署成本。
Intel文档中的vfmaddrnd231pd指令在2026年版SDM中彻底消失。该指令曾支持每指令独立控制圆形模式,但GNU组装器及主流编译器均无法识别,且编码格式存在疑点,疑似计划引入后被移除。
Nvidia将GB202芯片转向工作站,RTX 5090消费级供应或终止。传闻2027年Q1推出24GB显存版RTX 5080,以填补高端空缺,成为当时最强GeForce选项。
微软宣布2027年起大规模部署Maia AI芯片。Maia 300将在同等功耗下提供额外40%算力,旨在降低对英伟达依赖,支撑数千兆瓦数据中心负载。
Intel在OCP大会发布GPU D-Series AI加速器,FP8算力达1.3 PFLOPS。该芯片基于Xe3P架构,支持空冷部署与480GB内存,主打万亿参数模型分布式推理,目前正进行客户采样。
机械革命将推RTX Spark迷你主机,引入AI SSD技术。该方案可将模型数据卸载至闪存,宣称能运行千亿参数大模型,并提升5.7倍负载能力,但具体配置与售价尚未公布。