SK海力士推H-TPU微核架构,优化SSD控制器能效
SK海力士推出H-TPU微核架构,优化SSD控制器能效。该专用单元仅耗通用CPU 2.5%功率、占4%面积,通过分工处理重复I/O任务,应对PCIe带宽翻倍带来的控制负载挑战。
芯片、手机、PC 与消费电子
SK海力士推出H-TPU微核架构,优化SSD控制器能效。该专用单元仅耗通用CPU 2.5%功率、占4%面积,通过分工处理重复I/O任务,应对PCIe带宽翻倍带来的控制负载挑战。
Cisco与Nvidia在OCP峰会联合推出USFP标准。该模块集成32条400G通道,单端口带宽达12.8Tbps,是现有技术的四到八倍,旨在简化AI数据中心布线并提升密度。
Formlabs发布入门级树脂3D打印机Form Studio 1。该机型对标旗舰Form 4,主打医疗及工程等专业领域,预计售价699至749美元,具备高可靠性与静音运行特点。
英特尔EMIB与Foveros封装技术正从独立方案转向协同,旨在构建12倍光罩尺寸的系统级封装。最新路线图显示,EMIB凸块间距将缩至25微米,并引入MIM电容及TSV以优化高电流密度下的电源完整性。
Terafab计划2027年中期获首台EUV光刻机。因工厂建设滞后,设备需提前数月存储,该厂将采用Intel 14A工艺及传统光源,预计2030年中期量产。
惠普OfficeJet Pro 8125全合一打印机在亚马逊和沃尔玛降至100美元,较原价180美元大幅下调。该机型支持自动双面打印及无线连接,并附带三个月Instant Ink试用服务。
SanDisk桌面驱动器每TB仅112美元,性价比突出。其8TB容量成本远低于三星同规格产品,实测传输千张RAW图不足两分钟,适合追求大容量高速存储的专业用户。
Newegg上架AMD 9800X3D游戏硬件套装,售价1165.99美元。该组合含X870E主板、32GB DDR5内存及2TB SSD,较单独购买节省约23%,并附赠240mm水冷散热器。
日本RTX 50系列显卡溢价最高达41%。受存储短缺及英伟达转产AI芯片影响,高端卡供应紧张,部分型号线上几乎绝迹,第三方要价近万美元。
AI热潮致内存短缺,DDR5价格涨超500%。主流规格套装现价450美元,较此前80美元大幅攀升。行业警告供应压力将持续至明年,装机成本面临连锁上涨。
特拉华州陪审团裁定Arm违约,高通仅获赔2美元。尽管赔偿金额象征性极强,但陪审团认定Arm故意破坏高通业务并干涉其与Meta的交易。双方均视此结果为胜利,后续关键争议仍待法官裁决。
HP推出Color LaserJet Enterprise 4701彩色激光打印机,主打紧凑机身与强安全。该机型面向十人内小团队,具备35ppm打印速度及2GB内存,支持多种介质扩展,适合空间有限的办公环境。
技嘉Gaming A16 Pro游戏本降价至1449美元。该机型搭载RTX 5070 Ti显卡、32GB内存及1TB存储,虽受轻薄设计限制性能略逊竞品,但凭借大幅折扣与均衡配置,对注重便携性的用户颇具吸引力。
Minisforum发布192GB内存AI工作站。预订价7399美元,搭载Ryzen AI Max+ PRO 495处理器。支持单机运行284B参数MoE模型,GPU可分配160GB显存,预计2026年10月发货。
苹果已将Mini DisplayPort从Mac产品线移除。随着Thunderbolt 3转向USB-C形态,加上DisplayPort替代模式的支持,通用接口整合了视频与数据传输功能,导致专用迷你接口逐渐退出市场。
戴尔Pro Max 18 Plus领跑本地AI性能,但Nvidia RTX Spark将于2026年改变格局。新架构提供128GB共享内存,支持运行更大模型,不过其300GB/s带宽远低于戴尔的896GB/s显存带宽。
Googlebooks发布引发Chromebook购买价值讨论。新系列基于Android系统,标配16GB内存与256GB存储,续航约14小时。因价格及场景差异,Chromebook仍具竞争力。
华硕确认ProArt GR1X搭载20核RTX Spark芯片,计划2026年底前发售。该迷你主机提供64GB和128GB内存版本,尺寸重量与Ascent GX10一致,目前售价尚未公布。
Tinygrad发布Tinybox深度学习工作站。最高支持四张RX 9070 XT,G4配置总价1.1万美元。采用服务器架构与水冷散热,噪音低于50dB,提供DDR5及PCIe 5.0选项。
iPhone Duo搭载增强版A20 Pro芯片,新增双显示引擎。通过铰链石墨管等全新散热设计,在机身变薄前提下,其持续负载GPU性能较iPhone 17 Pro提升35%。