iPhone Duo 搭载增强版 A20 Pro，铰链引入石墨管散热系统
随着 Apple iPhone Duo 的推出，其内部架构细节逐渐浮出水面。这款可折叠旗舰机型不仅采用了隐形屏下摄像头和可折叠显示屏，还搭载了基于 2 纳米工艺制造的 ARM 芯片。该芯片同样应用于 iPhone 18 Pro 系列，但在具体配置上存在差异。
据披露，iPhone Duo 中的 Apple A20 Pro 处理器在性能上与 iPhone 18 Pro (Max) 版本保持一致，但针对可折叠形态进行了特定优化：芯片扩展了第二个显示引擎，以支持同时驱动内外两个屏幕。此外，为了应对更复杂的机身结构，Apple 研发了一套全新的冷却系统。
在封装工艺方面，Apple 改变了传统设计，将 RAM 置于 SoC（系统级芯片）旁边而非上方。这一调整虽然占用了更多主板空间，但显著提升了散热效率。
散热器结构也经过重新设计。一种被 Apple 称为“金属非泡”的新材料负责将 SoC 产生的废热传导至蒸汽室。同时，背面显示器盖板采用铜合金制造，进一步辅助热量散发。值得注意的是，Apple 通过铰链处的管道连接，铺设了柔性石墨管路线，有效增加了散热器的表面积。
得益于新芯片与改进后的冷却系统的协同工作，即便在机身底盘显著变薄的情况下，iPhone Duo 在持续负载下的 GPU 性能相比 iPhone 17 Pro 仍提升了 35%。
