华擎推出 NUC BOX-300 系列迷你主机，酷睿 3 304 / 酷睿 5 320 处理器，支持壁挂
华擎推出NUC BOX-300系列迷你主机。新品基于英特尔Wildcat Lake平台，搭载酷睿3或5处理器，体积仅0.63L且重1kg，支持VESA壁挂，最高可选配64GB DDR5内存及双M.2存储插槽。
硬件
芯片、手机、PC 与消费电子
高通技术公司携手中兴努比亚和豆包手机助手，共同推动智能手机迈入个人AI新时代
努比亚发布NaviX Ultra智能体手机。该机搭载第五代骁龙8至尊版与豆包手机助手，通过软硬件深度协同优化，实现连续对话及跨APP操作等场景下的流畅响应，推动个人AI体验在移动端规模化落地。
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元。该芯片采用2nm制程，集成超330亿晶体管。副总裁徐敬全回应称，高昂的制程成本及内存涨价是调价主因，目前其价格仍低于高通竞品。
曜越推出 Arcus 290 / 190 TG ARGB 机箱，类“悬浮海景房”设计
曜越推出Arcus 290/190 TG ARGB机箱，采用类“悬浮海景房”设计。新品兼容背插主板，支持360冷排及450mm长显卡，随附三颗ARGB风扇，折合人民币约778.7至630.6元。
30万亿之后，中国电子产业未来五年准备把钱花在哪里？
工信部等发布规划，定下2030年电子产业营收破30万亿目标。为实现年均11.5%增速，未来五年资源将重点投向集成电路全链条攻关及AI硬件升级，推动产业从规模扩张转向价值链深耕。
英特尔CEO：内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈
英特尔CEO陈立武警告内存短缺将加剧，价格已涨5至7倍。他指出电力与冷却技术是核心瓶颈，并建议业界关注半导体向系统级架构转型的趋势。