惠普 EliteBook X G3i 跑分曝光，首搭英特尔 Nova Lake
惠普EliteBook X G3i跑分曝光，疑为首款搭载英特尔Nova Lake处理器的机型。该工程样品配备20核心，最高频率4.6GHz，拥有18MB三级缓存及4组二级缓存。
硬件
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联想发布骁龙C平台IdeaPad Slim 3x (11) WoA笔记本
联想列出两款骁龙C版IdeaPad Slim 3笔记本，型号14Q7X11与15Q7X11，均搭载骁龙C C11-0100、8核CPU、Adreno GPU、LPDDR5X与UFS存储，支持Wi-Fi 6E和蓝牙6.0，14/15英寸屏幕与重量不同。
苹果 M5 Ultra 款 Mac Studio 性能再曝：Metal GPU 跑分较 M3 Ultra 快 56.2%
苹果M5 Ultra Mac Studio GPU跑分曝光。Metal成绩达36万分，较上代M3 Ultra提升56.2%，OpenCL最高分为21.6万分。
格罗方德深化与美满合作：扩大在美硅锗产能，满足 NPO、CPO 等先进光连接需求
格罗方德与美满签署扩大合作新协议。GF将提升美国佛蒙特工厂硅锗产能，支持每通道200G光连接，以满足AI数据中心对NPO、CPO等先进光互联日益增长的需求。
台积电暌违 3 年后重返龙潭设厂：锁定 A14 以下先进制程，首座厂目标 2030 年完工
台积电时隔三年重返龙潭设厂，园区扩建计划已获通过。该基地锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年完工。整体投资超万亿新台币，预计带动4500个就业机会及千亿级年产值。
安世半导体与塔塔电子达成战略合作，将在印度生产MOSFET
安世半导体与塔塔电子宣布战略合作，将在印度Dholera的12英寸晶圆厂生产MOSFET，并由Jagiroad工厂封装测试分立半导体；双方还将在技术开发、研究及生态建设等领域合作。
eGPU外接显卡坞实测：性能折损与成本分析
eGPU通过雷电或USB4连接笔记本，虽能提升轻薄本游戏性能，但受带宽限制存在7%-32%的性能折损。雷蛇和Framework推出新品，但配齐配件成本逼近入门PC。Apple Mac不支持eGPU游戏，OCuLink方案带宽更高但牺牲便利性。
Razer发布Tartarus V2 Pro单手键盘，升级模拟TMR摇杆
Razer推出新款单手游戏键盘Tartarus V2 Pro。相比前代，其核心升级在于采用模拟TMR技术替代拇指摇杆，并扩大光学开关触发深度调节范围。新增Snap Flex和Snap Tap两项按键控制技术，优化FPS游戏体验。售价200美元。
Newegg推AMD 9800X3D与微星主板套装，折合CPU仅320美元
Newegg上线AMD Ryzen 7 9800X3D处理器与微星MSI X870E主板的组合优惠，总价578美元。折算后CPU价格低至320美元，较单独购买节省149美元，适合计划组装AM5游戏主机的用户。
Corsair 32GB DDR5内存套装成全网最低价
Corsair Vengeance 32GB DDR5内存套装目前以419.99美元成为全市场最便宜的DDR5产品。该套装锁定6,200 MT/s速度，另有409.99美元的无灯效版本可选。鉴于内存价格持续上涨，建议有装机需求的用户尽快入手。
英特尔 CEO 陈立武：内存短缺还会继续恶化，去年年初我就提醒了
英特尔CEO陈立武警告内存短缺将持续恶化，价格已涨至5至7倍。他指出电力与散热是行业新瓶颈，并强调半导体竞争正转向系统级整合，同时确认与英伟达在部分领域仍保持合作。
内存荒持续至2027年 中小手机笔记本厂商开始花式自救
内存短缺预计持续至2027年，今年全球手机出货量或降13.9%。Fairphone、Jolla等中小厂商通过双主板设计、盲订抢货及全量芯片检测等手段应对配额危机，在供应链劣势下艰难求生。
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔CEO陈立武呼吁打破台积电代工垄断，主张分散订单。他透露CPU需求激增，目前仅能满足半数客户，并押注晶圆代工复兴与先进封装技术以应对AI推理时代的算力挑战。
极摩客 AMD 锐龙 AI Max+ PRO 495 迷你主机 EVO-X5 Pro 定档 9 月 28 日全球发布
极摩客EVO-X5 Pro迷你主机定档9月28日全球发布。该机搭载锐龙AI Max+ PRO 495，号称全球首款能运行300B LLM的智能体PC，支持192GB统一内存及双万兆网口等丰富接口。
华擎推出 NUC BOX-300 系列迷你主机，酷睿 3 304 / 酷睿 5 320 处理器，支持壁挂
华擎推出NUC BOX-300系列迷你主机。新品基于英特尔Wildcat Lake平台，搭载酷睿3或5处理器，体积仅0.63L且重1kg，支持VESA壁挂，最高可选配64GB DDR5内存及双M.2存储插槽。
高通技术公司携手中兴努比亚和豆包手机助手，共同推动智能手机迈入个人AI新时代
努比亚发布NaviX Ultra智能体手机。该机搭载第五代骁龙8至尊版与豆包手机助手，通过软硬件深度协同优化，实现连续对话及跨APP操作等场景下的流畅响应，推动个人AI体验在移动端规模化落地。
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元。该芯片采用2nm制程，集成超330亿晶体管。副总裁徐敬全回应称，高昂的制程成本及内存涨价是调价主因，目前其价格仍低于高通竞品。
曜越推出 Arcus 290 / 190 TG ARGB 机箱，类“悬浮海景房”设计
曜越推出Arcus 290/190 TG ARGB机箱，采用类“悬浮海景房”设计。新品兼容背插主板，支持360冷排及450mm长显卡，随附三颗ARGB风扇，折合人民币约778.7至630.6元。
30万亿之后，中国电子产业未来五年准备把钱花在哪里？
工信部等发布规划，定下2030年电子产业营收破30万亿目标。为实现年均11.5%增速，未来五年资源将重点投向集成电路全链条攻关及AI硬件升级，推动产业从规模扩张转向价值链深耕。
英特尔CEO：内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈
英特尔CEO陈立武警告内存短缺将加剧，价格已涨5至7倍。他指出电力与冷却技术是核心瓶颈，并建议业界关注半导体向系统级架构转型的趋势。