日本设备制造商 I-O DATA 上调显示器等多类设备价格，涨幅最高 25%
日本I-O DATA宣布上调显示器等多类设备价格，涨幅最高达25%。受半导体及运输成本飙升影响，该企业自2026年10月起调整32款LCD显示器、支架及机顶盒等定价，无法仅凭内部努力维持价格稳定。
硬件
芯片、手机、PC 与消费电子
黑爵SK98三模机械键盘上架，铝合金上盖续航5000小时
黑爵SK98三模机械键盘上架，售价549元起。新品采用CNC铝合金上盖与Gasket结构，内置8000mAh电池，官方标称无线续航达5000小时，支持轴体热插拔及双旋钮交互。
日美拟在美建晶圆厂：日本出资格罗方德运营
日美磋商在美建晶圆厂，格罗方德拟运营。项目规模达2至3万亿日元，聚焦逻辑半导体生产。该计划是日本对美5500亿美元投资承诺的一部分，双方官员已就可行性及回报展开会谈。
夏普与富士康合作推出 AI 服务器，英伟达 RTX PRO 6000 Blackwell GPU
夏普联手富士康进军AI服务器领域，新品计划2027年上市。首款企业级产品最高搭载8块英伟达RTX PRO 6000 Blackwell GPU，另一款面向大模型训练，集成8块HGX Rubin NVL8并采用液冷散热。
振华发布ZILLION PX电源：支持ATX12V 3.1规范
振华推出ZILLION PX系列电源，符合ATX12V 3.1规范。新品含850W和1000W版本，原生搭载12V-2×6接口，通过Cybenetics铂金认证，支持200%峰值负载并提供5年质保。
台电上架V16H便携屏：144Hz IPS面板，售价499元
台电上架V16H便携屏，售价499元。这款16英寸IPS显示器支持144Hz刷新率与1200P分辨率，机身仅重698g。它配备Type-C全功能接口，兼容主流设备，自带支架并支持横竖屏切换，主打入门级市场。
AOC 推出 AGP327UZD（叠曜版）显示器：升级 WOLED 面板，UHD 240Hz 双模
AOC上线AGP327UZD叠曜版显示器。升级Tandem WOLED面板，HDR峰值亮度提至1500nits，支持UHD 240Hz与FHD 480Hz双模，接口涵盖DP 2.1及65W USB-C。
华硕推出新款 TUF Gaming 16（2026）游戏本：酷睿 i5-14450HX、RTX 5050
华硕海外发布新款TUF Gaming 16游戏本，搭载酷睿i5-14450HX与RTX 5050显卡。该机配备16英寸144Hz屏幕及16GB内存，定价1799欧元，约合人民币13904元。
爱丽思欧雅玛推15.6英寸平板，搭载展锐T620
爱丽思欧雅玛发布15.6英寸平板，搭载展锐T620。该机运行Android 16，配4GB+128GB存储及8000mAh电池，支持无线充电。因机身重约1083g，官方同步推出磁吸支架配件以优化体验。
传AMD计划对显卡及芯片组全线涨价10% CPU或亦受波及
传AMD拟将显卡及芯片组供货价上调约10%，部分CPU或受波及。因制造成本攀升，终端零售门槛恐随之提高，下半年装机市场面临冲击。
Hyperkin SupaBoy掌机推Crimson与Prime新配色
Hyperkin SupaBoy掌机新增Crimson与Prime配色。新机型将完全取代旧款，支持原版超任卡带，配备4.3英寸IPS屏及10小时续航，售价约873元起。
华硕上架VA249HG2-R显示器：144Hz IPS屏售价999元
华硕上架VA249HG2-R显示器，售价999元。该机配备23.8英寸IPS屏，支持144Hz刷新率与Adaptive-Sync技术，响应时间仅1ms。机身内置电源并设有底座卡槽，兼顾办公与轻度电竞需求，现已开售。
爆料称AMD或在2027年仅推出一款中端新GPU
硬件爆料称AMD或于2027年仅推出一款中端GPU。代号AT2的产品预计随Xbox主机亮相，旗舰及英伟达新品则推迟至2028年，且官方尚未证实该传闻。
台积电晶圆成本上行，消息称 AMD 已通知合作伙伴芯片将涨价约 10%
台积电晶圆代工报价上调约10%，AMD计划同步向合作伙伴传导成本。此次调价覆盖AI芯片、GPU及主板芯片组，预计2026年Q4实施。虽未明确提及CPU，但受制造成本挤压，Ryzen涨价风险仍存。
苹果接受三星2027年内存涨价，iPhone或再涨价
iPhone 18 Pro明日上市，售价较17 Pro涨1000元，iPhone 17与Air亦涨价。苹果据称与三星达成内存/闪存新协议，明年iPhone或继续涨价；2027年采购价高于三星2026报价，三星也向其他厂商提出涨价。
苹果接受三星内存涨价，2027年iPhone售价或再上调
苹果据称已接受三星针对下一代iPhone的更高内存供应报价。AI需求推高DRAM与HBM价格，挤压手机内存供应，采购成本上升。若无法消化成本，明年iPhone或再次涨价，最终售价尚未确认。
进出口货运清单曝光英特尔Z990主板 提前为下一代Nova Lake铺路
英特尔Z990主板工程样品现身海关货运记录，证实为下一代Nova Lake处理器铺路。该旗舰芯片组预计将支持PCIe 6.0、高频DDR5及新雷电接口，标志硬件生态进入实物验证阶段。
英特尔 Nova Lake 平台加速推进，华擎 5 款 Z990 主板货运记录曝光
华擎5款Z990主板货运记录曝光。海关数据显示，英特尔Nova Lake平台加速推进，旗舰芯片组将推入门型号，新架构最高集成52核心并对标AMD缓存技术。
三星电子传统DDR5模组新增产能全面转向外包
三星将新增传统内存模组产能全部外包，自身聚焦HBM等高价值产品。因AI先进封装占用后端资源，Dreamtech、Hanyang Digitech等伙伴正扩大DDR5模组产能。
安世半导体与塔塔合作在印度生产封装芯片
Nexperia与塔塔电子9月17日宣布在印度合作，覆盖功率控制芯片制造、分立半导体封测及未来技术，产品将进入Dholera晶圆厂和Jagiroad封测设施。财务条款未披露，合作将推动其供应链多元化。