日美拟合作在美建晶圆厂：日本出资、格罗方德运营
据《日经亚洲》报道，日本与美国政府正就一项半导体制造合作计划进行磋商。该计划旨在美国境内建设一座由日本方面投资的晶圆工厂。
这一潜在项目的总规模预计将达到 2~3 万亿日元（约合 863.36 ~ 1,295.04 亿元人民币）。在运营模式上，双方倾向于由 GlobalFoundries（格罗方德）负责工厂的具体运营管理，产品方向主要聚焦于逻辑半导体的生产。
从宏观背景来看，此次商讨的半导体工厂项目是日本此前根据关税协议承诺向美国进行的总额 5,500 亿美元（约合 3.7 万亿元人民币）一揽子投资计划的重要组成部分。
相关进展显示，两国官员已于本周一和周二举行了工作层面的会谈。美方在会议中询问了建设芯片制造项目的可行性，双方还就投资回报前景等核心议题展开了讨论。
