麦克龙暂停台湾陶园工厂建设，受劳工争端影响
麦克龙暂停台湾陶园工厂建设。受劳工争端影响，工地主要施工停滞。此前员工曾罢工，公司拟发高额奖金，部分可达年薪五倍。近期三星、SK海力士等芯片巨头员工也抗议要求分享AI利润，劳资谈判成行业焦点。
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Intel将部分产能从消费级转向数据中心CPU，以应对AI带来的供应短缺。公司计划扩大爱尔兰Fab 24的Xeon产量，并将俄勒冈州工厂资源转为生产高需求的数据中心晶圆，预计新产能于2027年投入使用。
Intel以色列工厂爆炸致6亿美元损失
Intel以色列工厂爆炸致约6亿美元收入损失，两名工人遇难。事故重创数据中心处理器产能，叠加PC需求疲软，公司预计Q4营收减少3亿美元，毛利率受损200个基点。
Intel确认Nova Lake将采用18A-P工艺
Intel CEO确认Nova Lake将采用18A-P工艺，良率预计达Panther Lake两倍。该节点较标准18A提速9%或降耗18%，更多细节将于明年CES披露。
长鑫存储拟2026年量产HBM3E，良率仅两成
长鑫存储拟2026年量产HBM3E，良率仅两至三成。尽管落后SK海力士两代且成本高昂，但为缓解制裁导致的内存短缺，国内AI厂商仍将其作为关键供应来源，优先保障供应链安全而非经济效率。
Intel获巨额税收减免致地方损失超12亿美元
Intel在俄勒冈与新墨西哥获巨额税收减免，致地方损失超12亿美元。报告显示，其享受的财产税豁免远超实际支付税款，导致当地公立学校等机构承受巨大财政缺口，引发对成熟设施长期补贴必要性的质疑。
SK海力士放弃Solidigm IPO，仍将在美建厂
SK海力士宣布放弃Solidigm IPO计划。因市场波动导致估值不理想，公司决定暂缓上市，但确认仍将在美国建厂以应对AI驱动的企业级存储需求，并继续探索其他融资方式。
台积电寻稀土替代方案以规避出口管制风险
台积电正寻找无稀土替代方案，以规避出口管制风险。中国掌控全球约90%的稀土精炼产能及95%的成品磁铁生产，其近期扩大的管制措施直接威胁晶圆厂自动化设备供应，迫使台积电调整供应链策略。
Intel Fab 62开始安装设备，High-NA EUV进入量产
Intel亚利桑那Fab 62工厂开始安装设备，预计2028年底运营。同时确认High-NA EUV技术已整合至大批量制造流程，并应用于Panther Lake等芯片生产。
美光台湾工厂拟10月22日罢工，要求明确奖金条款
美光台湾工厂拟10月22日罢工，要求明确奖金条款。谈判破裂后工会发起行动，涉及约1.5万名员工。该厂生产DDR5及HBM等芯片，若台中基地参与，可能冲击当前旺盛的内存供应与产量。
英特尔向FCC申请AGV豁免以保美国芯片制造
英特尔向FCC申请豁免，以继续使用AGV运输敏感晶片。因缺乏国内替代品，若强制更换将耗时数年并削弱美国芯片制造能力。目前主要供应商来自日本，台积电、三星等未来建厂或也需类似豁免。
SK海力士以建厂换设备：Solidigm拟在美扩产
SK海力士拟在美建厂，换取中国设备出口许可。其大连工厂是全球唯一生产192层浮栅NAND的设施，因依赖美国设备且受限于出口管制，扩产受阻。公司计划利用闲置产能增收，以资助美国建厂并支撑IPO筹备。
以色列Intel工厂爆炸致2死，疑因燃气故障
以色列Intel基里亚特加特工厂发生爆炸，致2死1重伤。警方疑因燃气故障引发火灾，涉及三氟化氮。该厂生产Intel 7节点产品，事故或加剧产能紧张。
格芯发布FDX Fusion工艺，2028年量产
格芯发布FDX Fusion工艺，2028年量产。该7纳米级技术基于FD-SOI架构，主打低功耗与高集成度，面向汽车及边缘AI领域。宝马、特斯拉等客户已表达兴趣，旨在简化芯片设计并降低成本。
GlobalFoundries与台积电达成20亿美元封装合作
GlobalFoundries与台积电达成20亿美元封装合作。GF将在纽约工厂生产CoWoS硅中介层，预计2028年上半年量产，旨在填补美国先进封装供应链缺口。
中国积累343台DUV光刻机，具备7nm潜力
华盛顿智库报告称，中国已积累343台DUV光刻机。其中270台为具备7nm潜力的NXT:1980i系列。尽管EUV受限，这些设备仍赋予本土工厂生产复杂处理器的能力，凸显出口管制存在漏洞。
长鑫存储第五代DRAM工艺量产，半间距缩至11.95nm
长鑫存储第五代DRAM工艺量产。该工艺半间距缩至11.95nm，首批24Gb LPDDR5X芯片容量提升50%，已进入国内主流旗舰手机供应链。
中科院微电子所利用DUV光刻制造出GAA晶体管
中科院微电子所利用DUV光刻制造出GAA晶体管。该工艺旨在为无EUV环境下实现3纳米及以下制程提供路径，已验证器件栅控功能正常，但未披露关键几何参数，尚非量产方案。
日美拟在美建晶圆厂：日本出资格罗方德运营
日美磋商在美建晶圆厂，格罗方德拟运营。项目规模达2至3万亿日元，聚焦逻辑半导体生产。该计划是日本对美5500亿美元投资承诺的一部分，双方官员已就可行性及回报展开会谈。