GlobalFoundries 与台积电（TSMC）于周四宣布达成一项价值 20 亿美元的多年合作伙伴关系，旨在加强美国本土的先进半导体制造能力。根据协议，GlobalFoundries 将在其位于纽约马耳他（Malta）的工厂生产用于台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装规格的硅中介层（interposer）。这一举措意在填补美国国内供应链在关键封装组件上的缺口。
硅中介层是 GPU 和 AI 加速器等多模块芯片组件的核心部件，通常位于计算逻辑芯片与高带宽内存（HBM）之下。它提供了比传统有机基板更高速度、更低功耗的芯片间通信路径。目前，几乎所有采用 HBM 技术的芯片都依赖某种形式的中介层或互连桥接技术来实现组件连接。
尽管台积电此前已通过与外包半导体组装和测试（OSAT）供应商 Amkor 合作，并在亚利桑那州建设自有先进封装设施以支持 Nvidia Blackwell 代 GPU 等产品的本土化生产，但这些设施预计分别要到 2028 年和 2029 年才能投入使用。相比之下，GlobalFoundries 计划通过增加马耳他工厂的产能来满足需求，其批量生产最早将于 2028 年上半年启动。此次合作为期五年，并可根据需要延长。
值得注意的是，CoWoS 封装并非美国本土芯片制造的唯一选择。Intel Foundry 已经提供与台积电 CoWoS 产品相媲美且兼容的先进工艺及封装技术。英特尔经常在其设施中对由台积电制造的芯片进行封装。若美国本土制造成为优先事项，客户可能无需等待台积电和 Amkor 的新设施完全上线即可获取相关服务。
