英伟达B200芯片二级市场残值超首发价58%
在AI算力供需失衡下，英伟达Blackwell B200二手及转售价格较首发官价溢价58%，出现“落地即升值”。云厂商、主权AI及AI企业争抢算力，叠加台积电先进制程、CoWoS-L封装与HBM3E产能瓶颈，交付周期延长，高溢价短期难回落。
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台积电 COO 米玉杰：AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用
IT之家 9 月 17 日消息，台积电一名高层管理人员将人工智能比作拥有超强能力却尚不辨是非的幼童，以此解释该公司对待这项技术为何采取谨慎态度。 IT之家注意到，台积电在利用人工智能处理研发敏感信息方面尤为审慎，公司共同首席运营官米玉杰（Y.J. Mii）于本周二发表了上述看法。他着重提醒，如果员工对 AI 使用不当，就会出现数据泄露或遗失的风险；并且提到曾发生过 OpenAI 以及 Anthro
台积电晶圆成本上行，消息称 AMD 已通知合作伙伴芯片将涨价约 10%
IT之家 9 月 17 日消息，尽管 AMD 尚未确认将提高 Ryzen 处理器的售价，但台积电晶圆成本上涨，仍可能导致 AMD 处理器价格走高。 新一轮涨价可能即将到来，而且这次或许还会波及 CPU。根据 ChannelGate 视博合聚的报道，供应链端消息，上游晶圆代工龙头台积电，基于制造成本持续抬升的因素，已经向旗下客户通知芯片代工报价上调，涨幅大约 10%。由于 AMD 旗下绝大多数芯片产
Edge AI Daily 早报（9月18日）
硅谷前沿： 一、英伟达明年芯片销量要翻倍，但市场要的不再是黄仁勋的口才 1.黄仁勋9月17日承诺"明年芯片销量翻倍"，Blackwell和Vera Rubin出货目标2000万颗（上一代Hopper仅400万颗）；但英伟达当日股价仅涨2%，反映市场已从相信预期转向等待实际交付。 2.五倍出货量面临三重供应链约束：①台积电CoWoS先进封装月产能仅13万片，英伟达独占60%，扩产至2028年方达26
台积电暌违 3 年后重返龙潭设厂：锁定 A14 以下先进制程，首座厂目标 2030 年完工
IT之家 9 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》昨日报道，暌违 3 年后，台积电决定重返龙潭设厂。当天，“新竹科学园区龙潭园区扩建计划”草案获审议通过，此举为台积电重返龙潭扫清一道障碍。 该计划预计扩建约 104 公顷土地，总开发经费约 956.28 亿元新台币（IT之家注：现汇率约合 201.2 亿元人民币），全案完成后估计可创造每年约 5,500 亿元新台币（现汇率约合 1,157.2
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。 14日，陈立武在科罗拉多州丹佛举办的Splunk.conf26大会发表主旨演讲。思科总裁兼首席产品官吉图・帕特尔向他问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同
消息称天玑 9600 Pro 芯片售 220 美元，创联发科旗舰 SoC 价格新高
IT之家 9 月 16 日消息，联发科昨日推出全新旗舰芯片天玑 9600 Pro，采用 2nm 制程工艺，拥有 330 亿 + 晶体管，深度联合台积电共研。 据中国台湾地区媒体《太报》昨天报道， 天玑 9600 Pro 芯片的售价最高达 220 美元 （IT之家注：现汇率约合 1,480 元人民币），创联发科旗舰 SoC 价格新高。作为对比，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 的售价约为