Bolt Graphics Zeus GPU测试芯片点亮,预计2028年量产
Bolt Graphics首款Zeus GPU测试芯片成功点亮。该芯片采用台积电12纳米工艺,功耗仅1.4瓦。量产预计推迟至2028年,公司正寻求筹集约1亿美元资金以推进研发。
共 30 篇相关文章
Bolt Graphics首款Zeus GPU测试芯片成功点亮。该芯片采用台积电12纳米工艺,功耗仅1.4瓦。量产预计推迟至2028年,公司正寻求筹集约1亿美元资金以推进研发。
TSMC亚利桑那晶圆厂日耗水近500万加仑。在科罗拉多河水源面临短缺的背景下,这一巨大用水需求与172个数据中心的扩张叠加,引发了当地跨党派居民的强烈反对。
AMD CEO Lisa Su推动Ryzen 7 5800X3D回归,需与台积电重新设计制程。此举为AM4老用户提供不换主板内存的最后升级机会,同时AMD战略重心转向高端游戏市场,入门级产品线收缩。
黄仁勋解析台湾半导体崛起历程。从飞利浦奠基到PC浪潮推动,台积电与ASML各占关键生态位。目前台湾生产全球超90%的最先进芯片,凭借数十年工业积累确立战略地位。
台积电正寻找无稀土替代方案,以规避出口管制风险。中国掌控全球约90%的稀土精炼产能及95%的成品磁铁生产,其近期扩大的管制措施直接威胁晶圆厂自动化设备供应,迫使台积电调整供应链策略。
台积电高雄2nm工厂施工事故致3死1重伤。初步疑因螺栓断裂,系去年9月以来第六起致死案。随着建厂提速,台积电已停工并加强承包商安全监管。
台湾拟筹40亿美元在德州建芯片园区。此举旨在扶持台积电、富士康等巨头的中小供应商赴美,通过贷款担保及行政协助强化美国半导体供应链,缩短AI芯片依赖路径。
台积电派团队评估美国数据中心电力供应,并计划2027年启动A14制程风险试产。尽管消费市场承压,其AI需求强劲,今年资本支出预计达600亿至640亿美元以扩大产能。
台积电确认正评估德州扩产,并证实与Terafab洽谈合作。CEO魏哲家强调,若参与该项目,工厂必须由台积电运营,这与马斯克主张自行控制的立场存在分歧。
IMF警告AI行业崩溃或引发全球金融传染。报告指出,若出现剧烈调整,到2028年全球GDP可能下降0.4%,投资降1.3%。核心芯片企业超额收益与杠杆ETF集中度高企,加剧了系统性风险。
Bolt Graphics Zeus GPU完成首测。该测试芯片采用12nm工艺,面积仅6mm²,功耗约1.4W。因工程化挑战,商用时间推迟至2028年,主打科学模拟与专业渲染领域。
微软宣布2027年起大规模部署Maia AI芯片。Maia 300将在同等功耗下提供额外40%算力,旨在降低对英伟达依赖,支撑数千兆瓦数据中心负载。
GlobalFoundries与台积电签20亿美元协议。GF将在美建CoWoS中介层基地,助客户实现全美国制造封装,预计2028年上半年提升产量。
GlobalFoundries与台积电达成20亿美元封装合作。GF将在纽约工厂生产CoWoS硅中介层,预计2028年上半年量产,旨在填补美国先进封装供应链缺口。
英特尔确认继续参与马斯克主导的Terafab项目。马斯克驳斥台积电收购传闻,仅提议其分租部分产能。但业界指出,因工艺差异、IP隔离及责任界定难题,该合作模式在商业逻辑上显得颇为反常。
AMD计划2027年大幅增加芯片供应,但新增产能将优先用于AI及数据中心领域。Radeon GPU和Ryzen CPU等消费级产品并未从中受益,此举凸显了AMD对AI赛道的战略倾斜,普通PC用户恐难享受此次扩产红利。
AI芯片初创Etched正洽谈新一轮融资,估值或达500亿美元。该公司被视为Nvidia挑战者,若成功融资将获约三年半资金跑道,此前已获10亿美元客户订单。
台积电正洽谈为特斯拉、SpaceX及xAI建造并运营专用芯片工厂。马斯克已证实相关讨论,双方或采用合资模式,台积电提供工艺与运营支持,旨在保障其定制芯片的稳定供应。
台湾“乖乖”零食制造商因劳资纠纷面临罢工,晶圆厂护身符恐断供。工会以94%高票支持罢工,不满搬迁方案及5.6亿新台币厂房出售收益未共享,双方谈判仍在继续。
Intel高管称14A工艺性能与台积电A14差距在5%以内。结合双方官方预测及现有节点频率数据推算,即便在最保守场景下,台积电A14仍可能保持适度性能优势。