SK hynix 近日宣布，鉴于当前股票市场的不利状况及半导体股价趋势，决定放弃其企业级 SSD 子公司 Solidigm 的首次公开募股（IPO）计划。与此同时，SK hynix 证实仍将在美国为 Solidigm 建设新工厂，以应对日益增长的企业级存储需求。
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Solidigm 主要专注于基于浮式门 3D QLC NAND 内存的高容量数据中心 SSD。随着人工智能基础设施部署加速，市场对高容量存储的需求激增，而 Solidigm 现有的制造能力已难以满足预期需求。因此，SK hynix 认为在美国增设生产设施至关重要。尽管尚未披露新工厂的具体产能、投资金额或建设时间表，但该设施将有助于加强 SK hynix 在美国的制造业布局，顺应当前的本地化趋势。
此前，SK hynix 曾评估多种融资方案以支持产能扩张，包括直接投资、IPO 前的一轮融资以及最终上市。IPO 原本被视为一种无需增加债务即可从外部投资者处筹集资金的手段，同时也有望揭示 Solidigm 的真实价值——SK hynix 认为该子公司的价值在其自身市值中未得到充分反映。此外，上市所得收益还可用于股息发放、股票回购及注销。
然而，SK hynix 指出，市场波动加剧及半导体库存持续调整降低了 IPO 的吸引力。公司认为，在当前市场环境下，Solidigm 难以获得与其增长前景相匹配的估值。因此，SK hynix 已停止对 IPO 前融资和上市的审查，但将继续探索其他融资机制。
放弃 IPO 引发了外界关注：为何 SK hynix 会舍弃这一能为数十亿美元规模的建厂项目提供资金的渠道？建造现代化的 3D NAND 工厂资本支出巨大，外部融资本可减轻母公司资产负担，并为其他项目保留资金。
可能的解释在于 Solidigm 强劲的盈利能力。参考美光科技企业存储部门近期报告的 90% 非 GAAP 毛利率，考虑到 Solidigm 在市场中的独特地位——其与母公司共同占据企业 SSD 市场 21.1% 的份额且销售独家产品，其利润率可能更高。若未来两到三年内维持这种高水平盈利，Solidigm 的业务将显著提升 SK hynix 的合并盈利能力并产生大量现金流。在此背景下，SK hynix 可能倾向于通过国内现金与债务结合的方式资助美国扩产，以避免稀释所有权。虽然完全依靠现金支付整个项目存在难度，但保留高利润子公司的全部所有权显然比在不理想的估值下出售部分股份更具吸引力。
