DRAM成本飙升致手机SoC出货降21%,苹果份额逼近高通
DRAM涨价致2026年Q3手机SoC出货降21%,苹果份额增4%逼近高通。入门机减配、旗舰涨价延长换机周期,厂商主动去库存加剧萎缩。Counterpoint预计Q4 RAM再涨55%,明年市场或续缩3%-4%。
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DRAM涨价致2026年Q3手机SoC出货降21%,苹果份额增4%逼近高通。入门机减配、旗舰涨价延长换机周期,厂商主动去库存加剧萎缩。Counterpoint预计Q4 RAM再涨55%,明年市场或续缩3%-4%。
内存芯片短缺预计恶化至2027年底。现货与合同价差达30%-50%,DDR5价格一年涨超550%。高端芯片持续供不应求,预算级组件难降价。AI数据中心建设加剧供应压力。
苹果内存采购成本激增330亿美元,CEO称涨幅前所未有。受AI数据中心挤压供应影响,三星等供应商预警短缺或延续至2028年,苹果已调整多款产品售价以缓解压力。
Solidigm拟投450亿美元在美建厂。该公司正与美国商务部谈判,诉求包括获准向中国大连工厂出口升级设备,以支持美国项目建设。目前审批结果未定,全球NAND产能紧张加剧了博弈复杂性。
SK海力士Q3营业利润同比激增632%。受AI半导体需求推动,其季度营收创纪录,并宣布拟向股东额外返还450亿美元。分析师认为行业上升周期或持续至2027年。
美光宣布G11 NAND将于2027年量产。该代际采用晶圆对晶圆键合及400+层堆叠技术,比特密度较当前产品翻倍,I/O性能提升50%,能耗降低超25%,旨在满足AI存储需求。
SK海力士宣布放弃Solidigm IPO计划。因市场波动导致估值不理想,公司决定暂缓上市,但确认仍将在美国建厂以应对AI驱动的企业级存储需求,并继续探索其他融资方式。
三星与SK海力士加速升级中国工厂产能,以应对AI需求。三星西安厂拟年内转向286层闪存,SK海力士大连厂目标迈向240层芯片。受美国出口管制影响,设备审批流程延缓了升级进度。
Solidigm拟赴美建厂换取设备运往中国大连。该公司计划以纽约州为潜在选址,旨在扩大NAND产能应对AI需求激增。此举正值美国收紧对华芯片出口限制之际,市场预测四季度闪存价格将上涨15%至20%。
ROM早已非只读,现代存储普遍可读写。受AI数据中心需求驱动,传统DRAM合同价年初同比上涨90%至95%,微软亦关闭Crucial消费品牌以倾斜资源,内存市场正经历显著波动。
三星发布初步指引,预计2026年Q3销售额翻倍至1450亿美元,营业利润近九倍。AI内存需求激增是核心驱动力,但产能倾斜致PC等消费电子组件涨价,供应紧缩或持续至2028年。
内存危机致欧洲手机销量下滑,运营商份额逆势升至36%。AI驱动下存储组件短缺推高成本,重创低端公开市场,促使高端机型占比提升。Apple超越Samsung领跑运营商渠道,二手市场预计增长12%。
YMTC内部人士预计全球内存短缺将持续至少三年。TrendForce指出,受美国云巨头需求推动,2026年第四季度RAM价格将显著上涨。目前DDR5价格已大幅攀升,供应平衡有望在2027年下半年恢复。
Suneast在亚马逊展示2TB MicroSD Express卡,适配Switch 2。该卡预计容纳45至60款大型游戏,但因AI驱动NAND闪存供应紧张,售价高昂且普及时间或推迟至2027年。
美光Q4毛利率创87%纪录,收入达542亿美元。移动业务运营利润率高达88%,各板块利润显著增长。公司预计未来内存供应将更紧张,下季度收入有望再创新高。
美光称内存短缺或持续至2028年。CEO表示明年产能已售罄,客户需支付更高价格。尽管毛利率创纪录达86.25%,但AI驱动的需求激增使供需失衡加剧,行业紧张程度预计超过今年。
美光CEO称2027-28年内存供应将更紧张。尽管规划了额外洁净室空间,公司仍无法预测供需何时恢复平衡。目前DRAM价格已涨约17%-19%,NAND上涨约30%,且超75%的2027年产量已被分配。
AI数据中心扩张挤压内存产能,入门级手机出货量预计2030年降40%。DRAM价格翻倍致成本攀升,厂商缩减低价线,中端市场成竞争主战场,数字鸿沟或加剧。
据Toms Hardware报道,中国内存制造商长鑫存储(CXMT)正计划将业务扩展至NAND闪存领域,拟为SSD生产闪存芯片。目前该公司主营DRAM,具体时间表及产能细节尚未披露。
iPhone 18 Pro明日上市,售价较17 Pro涨1000元,iPhone 17与Air亦涨价。苹果据称与三星达成内存/闪存新协议,明年iPhone或继续涨价;2027年采购价高于三星2026报价,三星也向其他厂商提出涨价。