据路透社援引匿名消息人士报道，SK Hynix 旗下的闪存业务部门 Solidigm 正在寻求美国政府的批准，以便将美国制造的芯片制造设备运往其位于中国大连的工厂。作为交换条件，Solidigm 已制定了在美国本土建设 NAND 闪存芯片工厂的计划，并正考虑将纽约州北部作为潜在选址。
NAND 闪存芯片广泛应用于固态硬盘（SSD），涵盖从笔记本电脑、智能手机到人工智能数据中心等多个领域。受人工智能数据中心需求激增的影响，全球零部件短缺导致相关硬件价格持续上涨。市场研究机构 TrendForce 预测，第四季度 NAND 闪存价格将上涨 15% 至 20%。
路透社指出，Solidigm 希望利用 SK Hynix 大连工厂的空余空间安装更多制造设备，以扩大 NAND 芯片产能。对此，SK Hynix 向 TechCrunch 回应称，公司并未寻求在 2023 年完工的大连 Mod B 设施上进一步扩充产能。该芯片巨头强调，相关设备的安装工作是在与美国政府协商并获得授权后进行的。
回顾政策背景，华盛顿于 2022 年 10 月以国家安全为由，首次对中国实施全面的先进芯片及制造设备出口限制，并于 2023 年进一步收紧规则。2025 年 9 月，特朗普政府撤销了针对 SK Hynix、三星和英特尔在中国部分设施的特殊出口豁免权。随后，美国政府授予三星和 SK Hynix 每年向中国工厂运送特定芯片制造设备的许可。
与此同时，美国政府一直积极推动外国芯片制造商在本土建厂或扩大生产规模。今年 7 月，美国商务部长霍华德·拉特尼克（Howard Lutnick）明确表示，他希望三星和 SK Hynix 在美国建立芯片工厂。
据报道，Solidigm 正为 2027 年的美国上市做准备。此次 IPO 预计筹集资金约 100 亿美元，届时公司估值可能高达 1000 亿美元。
