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HP OmniBook 16 AI笔记本降价至1300美元

HP OmniBook 16 AI笔记本在亚马逊降至1300美元。该机搭载AMD Ryzen AI处理器及50 TOPS NPU,配32GB内存与1TB存储,符合Copilot+ PC标准,适合需大内存的专业用户。

AMD发布Helion机架设计,支持32768个Zen6内核

AMD在OCP峰会发布Helion机架设计,最高支持32768个Zen 6内核。该架构面向AI代理,提供CPU或CPU+GPU两种配置,集成MI350P加速器与102 Tbps带宽,预计2026年11月由合作伙伴推出。

树莓派5内存怎么选?1GB至16GB场景与成本分析

树莓派5提供1GB至16GB五种内存配置,选定后无法升级。Linux系统轻量特性使实际所需内存低于预期,无头模式应用下1GB版本性价比极高,而高配型号因成本上升削弱了价格优势。

Nvidia停供RTX5090芯片,显卡价格预计大涨

Nvidia停止分配RTX 5090芯片。受显存及组件成本上涨影响,显卡价格预计大幅攀升。目前该卡极度稀缺,美国零售价逼近9000美元,英国起售价超6000英镑,供应紧张态势持续加剧。

IDC:2026年Q3全球PC出货跌20.1%创纪录

IDC数据显示,2026年Q3全球PC出货同比跌20.1%创纪录。联想戴尔惠普降幅均超两成,主因AI内存短缺致成本飙升及上半年提前囤货,打破季节性规律。

格芯发布FDX Fusion工艺,2028年量产

格芯发布FDX Fusion工艺,2028年量产。该7纳米级技术基于FD-SOI架构,主打低功耗与高集成度,面向汽车及边缘AI领域。宝马、特斯拉等客户已表达兴趣,旨在简化芯片设计并降低成本。

Frore推钻石冷板,GPU散热效率升75%

Frore推钻石冷板,GPU散热效率升75%。该技术嵌入钻石散布器,可承受770W/cm²热流密度,使GPU降温16-22°C,每瓦AI吞吐量提升30-35%,兼容英伟达及AMD未来芯片。

绿联NASync DXP8800 Plus与Ultra选购对比

绿联推出两款八盘位NAS,Plus版售价1370美元,Ultra版1780美元。两者均支持272TB存储及双10GbE接口,主要差异在于处理器型号与内存上限,分别面向不同负载场景。

Intel宣布Diamond Rapids后淘汰SGX,转向TDX

Intel宣布在Diamond Rapids后淘汰SGX,全面转向TDX。尽管承诺2030年代初继续提供安全更新,但未来机密计算重心将移至虚拟机级隔离的TDX,以适配云及代理式AI需求。

技嘉发布350美元240Hz OLED显示器

技嘉发布350美元240Hz OLED显示器。这款27英寸QHD产品峰值亮度超1300尼特,支持G-Sync与FreeSync,虽省略USB Hub等外围配置,但凭借微透镜阵列技术实现高亮广色域,做工质感出色。