Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond 液冷冷板，专为 Nvidia Rubin 等下一代 AI 芯片设计
Frore Systems 近日推出了定制化的 LiquidJet Diamond 液冷冷板系列。该产品旨在应对下一代 AI 加速器的高功率密度挑战，目标客户包括 AMD Instinct MI400/MI500 系列以及 Nvidia Rubin 等芯片。据厂商介绍，这款冷板能够处理高达 770W/cm² 的热点功率密度，相比传统冷板方案，可将 GPU 温度降低最高 22°C，并将每瓦 AI 代币吞吐量提升多达 35%。
LiquidJet Diamond 继承了 Frore 在原始 LiquidJet 及 LiquidJet Nexus 定制冷板方面的技术积累，专门针对 Nvidia Blackwell 和 Rubin 服务器进行优化。与将多个处理器集成于大型冷却组件中的 Nexus 不同，LiquidJet Diamond 是一款独立的、但具备高度定制属性的单 GPU 冷板。
核心技术：钻石散热片与微结构通道
从内部构造来看，Frore 采用了三维超短环多级架构，其冷却液通道根据特定处理器的功率分布进行了量身定制。该产品的关键创新在于冷板底部集成的额外散热器，其中嵌入了位于 GPU 热点正上方的钻石晶圆。利用钻石极高的导热性能（超过 20W/cm·K，远高于铜的约 4W/cm·K），热量在到达液冷结构前被更有效地分散。这一设计使 LiquidJet Diamond 的热处理能力从原始 LiquidJet 的约 600W/cm² 提升至 770W/cm²。不过，目前尚不清楚钻石晶片的具体制造及集成工艺细节。
性能数据对比
根据 Frore 提供的模拟模型数据，原始 LiquidJet 冷板相比传统削鳍式（skived）冷板，能将 GPU 温度降低约 12°C，对应 AI 代币能效提升 25%。而引入钻石散热器的 LiquidJet Diamond 方案，承诺进一步将热点温度降低 10°C；整体解决方案可使 GPU 温度下降 16°C 至 22°C，并带来 30% 至 35% 的代币效率提升。此外，该公司预计新方案的热传输效率比传统冷板高出 75%，最大热点功率密度则高出 150%。
OCP 峰会演示计划
Frore 计划于 10 月 12 日至 16 日举行的 OCP Global Summit 上展示 LiquidJet Diamond。届时将演示针对功耗达 2,300W 的 Nvidia Rubin 加速器的冷却方案，重点展示其在 770 W/cm² 热密度下的表现。关于演示所用硬件是量产 GPU 还是专用热测试载体，官方尚未披露具体信息。
