AMD发布Helion机架设计:面向代理AI的CPU密集型方案
AMD发布Helion机架参考设计,面向代理AI的CPU密集型场景。单架可容纳128颗EPYC处理器或集成16个MI350P GPU,预计2027年上半年供货。
芯片、手机、PC 与消费电子
AMD发布Helion机架参考设计,面向代理AI的CPU密集型场景。单架可容纳128颗EPYC处理器或集成16个MI350P GPU,预计2027年上半年供货。
TrendForce预计2027年全球笔记本出货微降。受成本压力影响,制造份额回流中国,非中国区占比将跌破20%。CPU、内存等核心部件占物料成本近七成,厂商面临涨价抑制需求或压缩利润的两难抉择。
微软Surface Laptop Ultra推出Magnetic Connect磁性充电接口。该端口基于标准USB-C架构,兼顾磁吸便利与外设通用性,相比苹果MagSafe更具开放兼容性。
俄维修专家披露高仿RTX 4090骗局,假芯片经BGA焊接且内存被替换。造假者精心模仿标签与封装细节,但基板颜色及GDDR6内存暴露真相,提醒二手交易需警惕外观伪装风险。
Baseus推出Spacemate RD1十合一扩展坞。新品对标Anker集线器,多两个USB-C口但取消SD卡槽,支持双4K@60Hz输出及100W充电,售价曾降至109.99美元。
MSI发布Prestige N16 Flip AI+笔记本。该机加入RTX Spark阵营,最高配128GB内存与2TB SSD,搭载20核处理器及Tandem OLED屏,以高规格配置应对微软、戴尔等厂商竞争。
AceMagic K1迷你PC降至388美元。搭载i5-12600H处理器,配16GB内存及512GB SSD,性能可媲美Core Ultra 5 125H。机身紧凑,接口丰富,适合日常办公及中等负载任务。
爱好者TrashBench将GPU移至机箱外底部等“错误”位置,使热点温度降低19°C。优化后方案让GPU降温14°C、CPU降3.3°C,需PCIe延长线辅助实现。
华硕推出Vivobook S14/S16酷睿7版,标配16GB内存与512GB SSD。S16升级至144Hz高刷屏,两款机型均搭载NPU算力达17 TOPS的处理器,印度市场售价约1100美元起。
闪迪发布NAS 800 SSD,主打高耐久与专业优化。该盘基于WD Black SN8100平台,最高提供14PBW写入寿命及5年保修,定位类似WD Red系列,适合家庭和小企业服务器,但存在一定成本溢价。
CPU超频热度大幅消退,自动化技术正取代手动调校。现代处理器通过PBO等算法自动突破频率上限,且出厂性能已逼近物理极限,导致传统超频收益有限却增加功耗与散热负担。
AI挤压供应链致MacBook Pro涨价。16英寸M5 Pro版售价升至2999美元,较此前涨300美元。内存短缺打破价格稳定惯例,未来几年新机仍面临高定价压力。
iPhone 18 Pro搭载A20 Pro芯片,单核跑分超4000。其NPU性能大幅领先安卓旗舰,AI综合得分破7万,较三星、OPPO竞品高出数十倍,展现显著算力优势。
Bosgame E7迷你PC上架,售价320美元。搭载Intel Core 3处理器,内存最高扩至64GB,支持双M.2扩展。该设备主打轻量办公,因集成显卡限制,不适合运行高负载图形任务。
创想三维发布K3多色打印机,5秒换嘴省80%时间。该机配备四喷嘴独立通道,通过专用切换减少废料与耗时,支持CMYK全彩及多种材料打印。国内预售4599元,国际版预计低于900美元。
超微走私案共谋者孙正义认罪,非法转移Nvidia芯片至中国。涉案销售净额达25亿美元,货物经泰国中转交付阿里巴巴。联合创始人Liaw否认指控并获保释,案件凸显美方严打AI芯片对华出口的决心。
腾讯与Oracle达成70亿美元AI芯片租赁协议,涉及约10万颗海外芯片。高通华为首次专利互换,OpenAI联手Synopsys开发专用芯片设计模型。软件优化被视为缓解数据中心电力危机的关键方案。
ROM早已非只读,现代存储普遍可读写。受AI数据中心需求驱动,传统DRAM合同价年初同比上涨90%至95%,微软亦关闭Crucial消费品牌以倾斜资源,内存市场正经历显著波动。
Nvidia停供GB202芯片,RTX 5090停产。此举旨在避免与高利润数据中心产品竞争,未来最高端显卡调整为RTX 5080 24GB。现有库存仍会流通,但供应减少预计推高价格。
YouTube博主TrashBench为笔记本外接360mm水冷,使CPU与GPU温度降至40°C以下。该改装通过3D打印支架固定双水冷头,并加装降压转换器供电,最终让游戏帧率提升至83 FPS。