硬件

芯片、手机、PC 与消费电子

芯片短缺致2026年Q3 PC出货量暴跌超20%

IDC数据显示,2026年Q3全球PC出货量同比暴跌超20%。AI数据中心抢占内存产能致消费级芯片短缺,价格飙升500%,联想、惠普等主流厂商销量均大幅下滑。

Kioxia发布LD4系列SSD,架构支持122.88TB容量

Kioxia发布LD4系列SSD,架构支持122.88TB容量。该产品采用E1.L规格,专为AI及对象存储等读取密集型负载设计。目前提供15.36TB和30.72TB样品,暂未披露详细性能指标。

AMD Athlon XP发布25周年:PR系统打破主频迷信

AMD Athlon XP发布25周年,其PR系统打破主频迷信。实测显示1800+性能击败P4 2GHz,证明低频未必低能。该命名规则推行五年后弃用,行业竞争焦点转向架构效率与多核数量。

2026款MSI Stealth 16移除SD读卡器与小键盘

2026款MSI Stealth 16移除SD读卡器与小键盘。该机型转向内容创作定位,虽机身、续航及外观优于旧款,但关键接口与输入功能的缺失引发关注,被视为潜在不便而非购买阻碍。

苹果首款触屏MacBook拟2026年10月发布

苹果首款触屏MacBook拟于2026年10月发布。该机型或命名为MacBook Ultra,搭载M5 Pro/Max芯片并采用动态界面。同场发布会还将推出OLED版iPad Mini及升级M6芯片的入门款Mac产品。

IDC:2026年Q3全球PC出货量同比降20.1%

IDC数据显示,2026年Q3全球PC出货量同比降20.1%。受存储组件囤货透支需求及AI数据中心推高成本影响,市场连续两季萎缩。联想、惠普等主流厂商全线下跌,仅苹果与华硕份额逆势提升。

IDC:2026年Q3全球PC出货量同比降20.1%

IDC数据显示,2026年Q3全球PC出货量同比降20.1%。供应短缺及价格上涨致市场降温,机构预计价格难回落至一年前水平,整体趋势仍将上行。

美国防部拟向Wolfspeed提供15亿美元贷款

美国防部拟向Wolfspeed提供15亿美元贷款。这笔为期30年的资金将用于升级氮化镓外延能力及开发抗辐射技术,以强化国防与关键基础设施供应链。目前该承诺仍属有条件性质,需通过尽职调查及最终协议约束。

高通骁龙X发布两年仍优于英特尔Wildcat Lake

高通骁龙X发布两年后,综合表现仍优于英特尔Wildcat Lake。实测显示其多核性能领先约20%,续航更长且噪音更低,虽单核稍弱,但仍是高性价比笔记本的可靠选择。

戴尔重构迷你PC:Creator Edition配N1X芯片

戴尔将XPS迷你PC更名为Creator Edition,外观彻底重构。新机搭载N1X芯片,拥有20个CPU核心和6144个GPU核心,最高支持128GB内存与4TB存储,具体售价暂未公布。

Corsair DDR5内存套件降价至475美元

Corsair DDR5内存套件降价至475美元。该32GB RGB套件原价638美元,现降幅约25.5%,需使用优惠券代码FTTF8289。尽管价格仍高于去年危机前水平,但在当前上涨趋势下具备一定竞争力。

华硕发布首款RTX Spark迷你PC ProArt GR1X

华硕公布首款RTX Spark迷你PC ProArt GR1X规格。该机搭载20核CPU与6144核GPU,提供64GB或128GB内存,重1.48公斤,预计今年晚些时候上市,预订价约2299美元。

拓竹申请一体式热床专利,解决3D打印首层剥离

拓竹母公司申请一体式热床专利,摒弃层压结构。新设计通过凹槽内环绕加热元件实现均匀温控,旨在解决3D打印首层剥离及翘曲问题。目前该专利尚未授权,能否提升附着力仍待实测验证。