Bambu Lab（拓竹科技）母公司深图州科技已向美国专利商标局提交了一项关于新型热床设计的专利申请，公开号为 US20260264331A1。该专利于 2026 年 9 月 10 日公布，旨在通过改进加热结构实现更均匀的床面温度分布，从而解决 3D 打印中常见的首层剥离问题并提升打印质量。
从层压结构转向一体式加热体
目前主流的 3D 打印机热床多采用层压加热片结构，即通过磁铁将构建板吸附在贴有加热片的铝板上。Bambu Lab 的新设计摒弃了这种“三明治”式的层压方案，转而采用一种名为“加热床本体”的一体化结构。
根据专利附图 FIG. 3 显示，该加热床本体内部加工有供加热元件穿过的通道。权利要求第 5 项进一步描述，该通道的截面形状类似于汉字“凹”，意指凹陷或下沉的结构。摘要中指出：“加热床包括加热床本体、加热单元和底壳……加热单元设置在加热床本体与底壳之间，附着于加热床本体靠近底壳的表面，并被配置为对加热床本体进行加热。”
技术细节与潜在影响
在该设计中，加热元件呈长条状环绕分布于加热床本体的凹槽内，其两端分别连接至电源的正负极。这种布局被认为有助于减少大型打印件边缘的翘曲和剥离现象，同时可能缩短达到目标温度的时间。不过，专利并未提及该技术支持区域独立加热功能。
在整块金属板上加工此类凹槽通常意味着较高的材料与制造成本。尽管专利未明确说明具体工艺，但存在一种可能性是 Bambu Lab 会通过多层板材拼接的方式构建加热床本体，以规避单一大尺寸板材的高昂加工费用。
此外，专利中还包含关于 3D 打印机整体的权利要求，描述了一种通用的 CoreXY 架构打印机。需要注意的是，这些整机权利要求依附于上述特定的热床设计，因此其他品牌若不使用该专利中的热床结构，并不构成侵权。目前，相关的 PCT 国际专利申请仍在审查阶段，该专利尚未正式获得授权执行。
如果该设计最终获批并在性能上优于现有方案，可能会推动 Bambu Lab 调整其配件及整机的定价策略。对于用户而言，这一新设计能否彻底改善打印附着力，仍有待后续产品实测验证。
