2026 年 10 月 12 日
微软（Microsoft）周一宣布，计划从 2027 年起大规模部署其内部研发的 Maia 人工智能芯片。该举措旨在将 Maia 系列确立为支撑微软各类产品中 AI 功能的核心硬件，从而降低对英伟达（Nvidia）的依赖。
Maia 芯片专为大型数据中心设计，微软计划通过部署足够数量的此类芯片，以承载数千兆瓦的电力负载。随着科技公司纷纷推出 AI 助手及能够自主执行多步骤任务的“代理”（Agents），推理领域——即运行模型以回答问题并执行任务的市场——正迅速扩张。目前，英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等竞争对手均在此领域推出了新产品。
微软执行副总裁 Scott Guthrie 在博客文章中称：“这标志着微软人工智能基础设施进入了一个新阶段。”
产品路线图与性能参数
根据微软披露的信息，Maia 200 芯片已投入实际使用，主要服务于 Microsoft 365 Copilot 助手。该芯片支持运行来自 OpenAI 的模型、微软自研的 MAI 模型以及领先的开源模型。据称，Maia 200 已在美国、欧洲和澳大利亚完成部署。在针对 Teams 和 Copilot 内置 AI 功能的测试中，Maia 200 每瓦输出性能比基于 GPU 的领先系统高出 1.7 倍。
更为强大的继任者 Maia 300 预计将于 2027 年推出。微软表示，Maia 300 将在同等功耗下提供额外 40% 的人工智能算力。
能效与基础设施策略
鉴于人工智能日益增长的电力需求给电网带来压力并推高成本，能源效率已成为科技公司在数据中心建设竞争中的核心关注点。微软指出，每个服务器机架（一种柜式单元）将容纳 96 个 Maia 芯片。
在技术实现层面，微软工程师强调，研发重点在于减少数据在机器内部来回移动所产生的浪费。此外，微软表示这些新芯片具备兼容性，也可在采用空气冷却技术的旧数据中心中运行。
据悉，新款芯片的计算组件将由台湾台积电（TSMC负责制造。
