# 半导体

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YC企业设百万奖金攻克AI材料科学五大难题

YC企业“发现材料”设立百万美元奖金,悬赏攻克AI在材料科学领域的五大核心难题。该公司此前测试前沿模型未能取得显著进展,旨在通过确立目标推动半导体新材料研发及科学范式转变。

英特尔股价暴跌28%致政府持股缩水120亿

英特尔因业绩指引不及预期,周五股价暴跌28%,致美国政府持股缩水120亿美元。CEO警告内存短缺已引发PC减速信号,公司预计毛利率下滑且短期难实现正向现金流。

英特尔股价暴跌30%致半导体市值蒸发1万亿美元

英特尔因业绩指引不及预期,周五股价单日暴跌30%。恐慌情绪蔓延至整个半导体板块,导致全球行业市值蒸发约1万亿美元。英伟达虽跌幅较小,但市值缩水超2700亿美元,凸显巨头体量影响。

KAIST研发导电MOF薄膜半导体门电极

KAIST研发出导电MOF薄膜半导体门电极。该材料功函数可调,单层薄膜即可同时控制n型和p型通道。经光刻无损图案化后,在多种半导体中验证有效,有望推动低电压、低功耗芯片发展。

CFS获8500万美元芯片法案资助研发核聚变半导体

核聚变初创企业CFS获8500万美元芯片法案资助,用于研发先进半导体技术。这笔资金将支持碳化硅电力电子、抗辐射控制等五个倡议,旨在提升美国本土供应链能力,加速核聚变能源向电网接入的进程。

YouTube演示用微波炉制造太阳能电池

YouTube频道演示用家用微波炉制造太阳能电池。该方案利用低成本家居材料,无需大型工业设施即可实现家庭复刻。制成的电池转换效率达5%,虽低于专业产品,但显著降低了太阳能制造门槛。

Helion获1.75亿联邦资金建核聚变半导体产线

Helion获1.75亿联邦资金建核聚变半导体产线。这笔钱将用于打造美国首条专用高压脉冲半导体生产线,助力其2028年前建成“猎户座”电厂。通过降低电力损耗,旨在提升直接能量回收效率,增强商业竞争力。

美光终止4F2 DRAM规划,转向6F2及3D架构

美光宣布终止4F2 DRAM规划,转向6F2及3D架构。德博尔指出该架构未带来预期密度收益,反而增加制造复杂性与成本。电容间距才是决定位密度的关键,而非晶体管面积。

三星平泽半导体综合体扩建,应对AI芯片需求

三星平泽半导体综合体扩建,以应对AI芯片需求。园区已有三座工厂24小时运营,第四座即将投用,第五座因内存市场回落暂停建设。此举旨在重夺内存领域领导权,预计需求将增长至2028年。

美国防部拟向Wolfspeed提供15亿美元贷款

美国防部拟向Wolfspeed提供15亿美元贷款。这笔为期30年的资金将用于升级氮化镓外延能力及开发抗辐射技术,以强化国防与关键基础设施供应链。目前该承诺仍属有条件性质,需通过尽职调查及最终协议约束。

半导体带隙突破7eV,逼近绝缘体边界

Nature最新研究制备出带隙超7eV的半导体,刷新纪录并逼近绝缘体边界。大带隙材料在高电压高温场景优势显著,此成果将半导体性能极限推向传统绝缘体领域。

美光CEO:2027-28年内存供应将更紧张

美光CEO称2027-28年内存供应将更紧张。尽管规划了额外洁净室空间,公司仍无法预测供需何时恢复平衡。目前DRAM价格已涨约17%-19%,NAND上涨约30%,且超75%的2027年产量已被分配。