CFS获8500万美元芯片法案资助研发核聚变半导体

核聚变初创企业CFS获8500万美元芯片法案资助,用于研发先进半导体技术。这笔资金将支持碳化硅电力电子、抗辐射控制等五个倡议,旨在提升美国本土供应链能力,加速核聚变能源向电网接入的进程。

联邦融合系统(Commonwealth Fusion Systems,简称 CFS)周四宣布,已获得美国商务部颁发的 8500 万美元“芯片法案”资助。这笔资金将专门用于研发适用于核聚变发电行业的先进半导体技术。

资助聚焦碳化硅与抗辐射电子

CFS 计划于明年启动其 Spark 反应堆。然而,对于核聚变初创企业而言,建造单座反应堆仅具有验证性质。若要实现数十座商业发电厂的规模化部署,行业亟需更耐用的电力电子设备以及更为强大的供应链体系。

该公司指出,此次获得的资助旨在提升美国在半导体研发与制造方面的能力。CFS 联合创始人兼首席科学官布兰登·索伯姆(Brandon Sorbom)表示,最终目标是通过技术突破,打造更具竞争力、成本更低且供应链更稳健的美国本土发电厂。

据悉,这笔资金将支持五个具体的研发倡议:

  • 碳化硅电力电子技术:开发用于管理高电压的半导体技术。此类元件广泛应用于 LED、电动汽车、手机基站及数据中心等领域。在核聚变装置中,它们负责驱动产生强电流以维持超导磁铁运行。
  • 下一代射频发生器:优化用于加热核聚变燃料的设备性能。
  • 抗辐射电子控制系统:开发速度更快且能抵抗辐射的高级电子设备。这一改进有望延长核聚变发电厂内部电子组件的使用寿命,从而降低整体运营成本。
  • 人工智能硬件适配:探索将 GPU 和 TPU 等 AI 专用硬件整合至发电厂系统中。

索伯姆强调,这笔资助不仅有助于改善美国相关产业的状况,还将推动芯片与电力电子行业的发展,进而加速核聚变能源向电网接入的进程。

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