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IEEE公布2027年技术领域奖得主,涵盖AI、医疗与能源等前沿方向。获奖者因在微电子、手术机器人及隐私保护临床研究等领域的突破性成就入选,体现了全球工程界解决关键挑战的创新精神。

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ASML欧洲营收归零,呼吁欧盟刺激芯片需求。其高管透露2026年前两季度向欧销售光刻机数量为零,收入占比从5%降至0%。因欧洲缺乏新厂投资,ASML建议政策转向拉动本土半导体消费,而非仅补贴建厂。

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技术人员独立测试发现,AMD处理器RNG疑似无法生成数值0。9天测试中两台设备均未通过rdseed指令输出该值,且不同品牌CPU的随机数生成性能差异显著,目前尚无官方回应。

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长鑫科技宣布其自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产,并全球首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是中国存储企业首次在高端内存标准上打破海外厂商主导格局,与三星、SK海力士同代际量产。

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AI将半导体与数据中心推向物理极限,材料科学成算力新瓶颈。Syensqo正开发耐高压及浸没冷却材料,并联手微软利用AI从数百万分子中筛选出约100个优先候选,加速新材料研发。