作为全球唯一的 EUV 光刻系统供应商及欧洲市值最大的企业，ASML 目前市值约为 6600 亿美元。然而，该公司在欧洲市场的营收表现却陷入低谷。数据显示，ASML 来自欧洲的收入占比已从 2024 年的 5% 和 2025 年的 1% 进一步下滑。据 ASML 披露，2026 年其向欧洲芯片制造商销售的光刻设备数量为零。面对这一局面，ASML 正呼吁欧盟当局采取措施，刺激欧洲本土对芯片的需求。
欧洲在 ASML 收入中的份额降至 0%
ASML 公共事务执行副总裁 Frank Heemskerk 在荷兰电视台《De Balie》节目中透露：“我们在欧洲绝对没有销售任何东西。因为欧洲没有投资，也没有建造新的芯片工厂。这确实令人担忧。”他指出，此前该地区的收入份额为 1%，而目前已降至 0%。
根据 ASML 向投资者提供的介绍及财报数据，欧洲在其总收入中的占比呈现持续下降趋势：2022 年为 2%，2023 年为 4%，2024 年为 5%，2025 年降至 1%。而在 2026 年前两个季度，这一比例已归零。
Heemskerk 表示：“这里根本没有对这种高度专业化机器的需求。”他认为，解决之道不仅在于供给侧吸引投资，更在于创造需求。ASML 正在与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）进行沟通，建议利用欧洲在许多领域具备的市场力量和活力来拉动半导体消费。
尽管欧盟一直热衷于补贴新工厂建设——例如未能成功吸引 Intel 的大规模投入——但 ASML 认为，政策应更多鼓励欧洲主要的芯片消费者在当地采购，从而为半导体制造商提供在欧洲建厂或扩产的经济动力。
“我们需要确保这些买家——即我们客户的客户——开始与欧洲制造商密切合作。例如在工业人工智能等领域，欧洲仍有许多机会可以抓住。但这需要各方共同组织推动。”Heemskerk 说道。
工厂建设仍在继续
尽管 ASML 高管对欧洲半导体产业前景持悲观态度，但实际建设中仍有多个大型项目正在进行。
Intel 在爱尔兰莱克斯利普附近运营着庞大的 Fab 34 工厂，并最近宣布计划在该厂投资 50 亿欧元，以扩大 Intel 4 和 Intel 3 工艺技术的 CPU 生产。虽然这一投资规模远小于 Intel 在德国马格德堡规划的投资约 800 亿欧元的工厂综合体（仅前两家工厂就涉及超过 3000 亿欧元），但仍体现了 Intel 对其爱尔兰园区的承诺。
此外，由 TSMC、Bosch、Infineon 和 NXP 支持的 ESMC 正在德累斯顿附近建造一座全新工厂，耗资约 150 亿欧元。该工厂将采用 12nm/16nm 级 FinFET 和 22nm/28nm 平面晶体管工艺技术，主要服务于广泛的汽车应用，同时也覆盖消费电子和边缘计算领域。
2026 年 7 月，英飞凌还在德累斯顿开设了价值 50 亿欧元的新智能电力工厂。这是该公司历史上最大的单一投资，使该工厂的制造能力增加了一倍。这座 300 毫米晶圆厂主要生产功率半导体，以及用于汽车、工业、可再生能源和 AI 数据中心应用的模拟和混合信号芯片。
GlobalFoundries 也于 2026 年 3 月完成了其在德累斯顿 Fab 1 的最新重大扩建和升级，旨在提升特殊工艺技术的产能，包括 22nm FD-SOI (22FDX)、嵌入式非挥发性内存 (eNVM) 以及电源管理 ICs 的 BCD (双极-CMOS-DMOS) 节点。部分升级举措是由于 GlobalFoundries 在与 STMicroelectronics 于法国格勒诺布尔地区合建 104 亿欧元联合工厂时遭遇阻力所致。
鉴于上述众多在建项目，ASML 预计未来几年将继续向欧盟企业出售工具。尽管半导体行业在欧盟并未消亡，但这些生产设施大多由跨国公司主导建设，这符合全球产业趋势。
核心问题所在
虽然欧洲的工厂项目在投资额上看似庞大，但与台湾、韩国、中国和日本建设的工厂相比，规模仍显微不足道。
从 ASML 的角度来看，更关键的问题在于：欧洲目前正在进行的工厂项目中，没有一个使用 EUV 或高 NA EUV 光刻扫描仪的前沿工厂。欧洲现有及新建工厂所需的工具多为成熟制程设备，其成本远低于先进的 EUV 或浸没式 DUV 扫描仪。这可能是 ASML 感到担忧的主要原因，因为该公司自然倾向于销售更复杂、更高价值的设备。
另一个隐忧是，即使在爱尔兰或由 ESMC 生产的先进芯片，往往也被运往其他地区进行封装。这意味着欧洲企业在很大程度上失去了在欧洲完整生产复杂芯片的能力。因此，目前欧洲当局缺乏战略意义去创造对“欧洲制造”芯片的需求，因为这些产品并非完全在欧洲组装、生产或开发。目前尚不清楚这种情况是否会改变，且暂无迹象表明会有所突破。
