# ASML

共 12 篇相关文章

无EUV下中国芯片制造:DUV多重曝光的成本与局限

中国芯片厂商用DUV多重曝光逼近5纳米工艺,但成本与缺陷率显著上升。专家分析指出,超过三次曝光后EUV更具性价比,且对齐误差导致晶圆利用率下降,实际位产出仅为西方同行三分之一左右。

马斯克:ASML等供应商加速交付支持Terafab

马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。

Intel公布EMIB与Foveros封装路线图

Intel公布EMIB与Foveros封装路线图,目标构建12网格系统包。同期ASML营收创纪录并扩产,Sipeed推出对标DGX Spark的AI迷你主机,DLSS 5功能被移植至旧款GPU。

Terafab计划2027年获首台EUV光刻机

Terafab计划2027年中期获首台EUV光刻机。因工厂建设滞后,设备需提前数月存储,该厂将采用Intel 14A工艺及传统光源,预计2030年中期量产。

中国积累343台DUV光刻机,具备7nm潜力

华盛顿智库报告称,中国已积累343台DUV光刻机。其中270台为具备7nm潜力的NXT:1980i系列。尽管EUV受限,这些设备仍赋予本土工厂生产复杂处理器的能力,凸显出口管制存在漏洞。

ASML欧洲营收归零,呼吁欧盟刺激芯片需求

ASML欧洲营收归零,呼吁欧盟刺激芯片需求。其高管透露2026年前两季度向欧销售光刻机数量为零,收入占比从5%降至0%。因欧洲缺乏新厂投资,ASML建议政策转向拉动本土半导体消费,而非仅补贴建厂。