黄仁勋解析台湾半导体崛起:从飞利浦到TSMC
黄仁勋解析台湾半导体崛起历程。从飞利浦奠基到PC浪潮推动,台积电与ASML各占关键生态位。目前台湾生产全球超90%的最先进芯片,凭借数十年工业积累确立战略地位。
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中国芯片厂商用DUV多重曝光逼近5纳米工艺,但成本与缺陷率显著上升。专家分析指出,超过三次曝光后EUV更具性价比,且对齐误差导致晶圆利用率下降,实际位产出仅为西方同行三分之一左右。
马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。
Intel公布EMIB与Foveros封装路线图,目标构建12网格系统包。同期ASML营收创纪录并扩产,Sipeed推出对标DGX Spark的AI迷你主机,DLSS 5功能被移植至旧款GPU。
ASML乐高模型因仅限员工购买,在二手市场炒至700美元。社区推出810块零件自制指南,还原真空系统等细节,免费开放下载供爱好者搭建。
欧盟拟解除对华制裁,换取中方取消对德企Sindlhauser的出口管制。该公司因断供面临破产风险,其处于ASML关键供应链中,凸显中国稀土管控对全球技术链条的影响。
ASML Q3营收创纪录,光刻机需求超产能至2028年。AI驱动下,其营收同比增55%,毛利率达57.5%新高。CEO称供不应求将持续数年,部分客户已意向订购至2030年设备。
ASML发布2026年Q3财报,净销售额117亿欧元。受AI需求驱动,全年销售预测上调至至少430亿欧元。尽管计划扩产,CEO坦言仍难满足积压订单,并宣布将从2027年起提高产品价格。
Terafab计划2027年中期获首台EUV光刻机。因工厂建设滞后,设备需提前数月存储,该厂将采用Intel 14A工艺及传统光源,预计2030年中期量产。
Mistral发布万亿参数模型ML4,仅用4000块GPU训练。该模型主打开放权重与安全审计,聚焦网络安全、金融及芯片设计领域,由ASML和三星支持,旨在开辟AI第三种路径。
华盛顿智库报告称,中国已积累343台DUV光刻机。其中270台为具备7nm潜力的NXT:1980i系列。尽管EUV受限,这些设备仍赋予本土工厂生产复杂处理器的能力,凸显出口管制存在漏洞。
ASML欧洲营收归零,呼吁欧盟刺激芯片需求。其高管透露2026年前两季度向欧销售光刻机数量为零,收入占比从5%降至0%。因欧洲缺乏新厂投资,ASML建议政策转向拉动本土半导体消费,而非仅补贴建厂。