ASML 本周公布财报，2026 年第三季度营收达到创纪录的 13.06 亿美元（11.66 亿欧元），净利润约为 5.79 亿美元（5 亿欧元）。这一强劲表现主要得益于人工智能基础设施投资增加所驱动的先进半导体制造设备需求加速。尽管公司计划大幅提升产量，但预计光刻系统的需求将在 2027 年和 2028 年超过其生产能力。部分客户已表现出在 2030 年前订购设备的意向，促使 ASML 考虑进一步扩大产能。
财务数据与营收结构
2026 年第三季度，ASML 营收同比增长 55%，环比增长 25%。毛利率创下 57.5% 的历史新高，高于去年同期的 51.6%；营业收入升至 57.9 亿美元（51.7 亿欧元）。净收入为 55.6 亿美元（4.96 亿欧元），其中包含约 5.7 亿美元来自对 Mistral AI 投资重新评估的收益。
本季度 ASML 共售出 121 台光刻系统，包括 113 台新机和 8 台翻新机，较第二季度的 91 台显著增加。具体来看，17 台 EUV 光刻系统贡献了 45.9 亿美元（41 亿欧元）收入；85 台 DUV 系统（含 45 台 ArFi 扫描仪）和 19 台 i-line 光刻工具贡献了 48.2 亿美元（43 亿欧元）。此外，公司在第二季度确认了一台高 NA EUV 系统的收入。在设备总收入中，逻辑芯片制造商占比 54%，内存制造商占比 46%。
从地区分布看，台湾占 ASML 设备销售额的 32%，韩国占 31%，两者合计占比 63%，反映出对先进逻辑和内存制造能力的巨额投资。中国占比 23%，美国占比 13%，亚洲其他地区仅占 1%。
安装基础管理业务创造收入 368 亿美元（329 亿欧元），略低于预期的 450 亿美元（400 亿欧元），主要受生产力升级需求驱动。
展望第四季度，ASML 预计营收在 159 亿至 170 亿美元（142 亿至 152 亿欧元）之间，毛利率约为 57%。全年营收预计将达到 493 亿至 504 亿美元（440 亿至 450 亿欧元），同比增长约 36%。EUV 营收预计同比增长超过 45%，而内存相关设备销售预计增长约 75%，显示 DRAM 生产商需求持续上升。
长期需求可见性延伸至 2030 年
半导体制造商正提前数年锁定光刻设备供应。ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 指出，客户需求预计至少在 2028 年前将超过可用供应，这促使客户加快新建工厂并扩大现有产能。
Fouquet 在分析师电话会议上表示：“由于与客户达成的长期承诺数量不断增加，我们的高额客户拥有极高的可见性。”这种确定性使客户得出结论，即产品供不应求将持续至 2028 年，因此他们正在加速产能建设计划，并为 2028 年后的进一步扩张做准备。
目前，ASML 已收到 2028 年交付的订单，部分客户还对 2029 年甚至 2030 年的设备表达了兴趣。
“随着客户关注点转向 2027 年以后的需求，我们的订单势头继续增强，”Fouquet 补充道，“我们越来越多地收到 2028 年的订单，同时也看到客户对 2029 年乃至 2030 年订单的兴趣。”
为满足需求，ASML 计划在 2026 年生产约 65 台低 NA EUV 系统，高于 2025 年出货的 44 台。沉浸式 DUV 系统的产量预计保持去年水平，但 DUV 工具的整体出货量预计下降。
此前，ASML 宣布计划在 2027 年将低 NA EUV 和沉浸式 DUV 系统的产能提高 30%，并在 2028 年再提高 30%。若两项增幅均实现，意味着 2027 年低 NA EUV 产能约为 85 台，2028 年约为 110 台。然而，ASML 认为即便达到该产量仍不足以满足需求，正研究如何在 2028 年超越原定的 30% 增幅以进一步扩大产能，但未披露修订后的具体目标。
首席财务官 Roger Dassen 解释称：“鉴于本季度的动态变化，我们现在预计目前计划的 2027 年和 2028 年产量水平将无法完全满足客户需求。”
高 NA EUV 进展与新工具引入
高 NA EUV 技术的采用正在推进。Intel 已使用 High-NA 系统曝光超过 100 万片晶圆，并计划在 2028 年开始在其 14A 工艺中使用该技术。Samsung 计划于 2028 年在大批量制造（HVM）中引入 High-NA EUV，先用于 DRAM，后用于逻辑芯片。TSMC 则计划在 2030 年前使用 High-NA EUV 扫描仪。ASML 表示，其已安装的高 NA 机队可用性接近 90%，表明这些工具已成熟到足以部署 HVM。
Samsung 的计划可能会增加内存制造商对高 NA 设备的需求，以应对竞争，但 ASML 未披露具体的出货目标。
此外，ASML 将通过引入更高效的光刻系统来提升产能。即将推出的 Twinscan NXE:3800F 计划于 2027 年初发布，每小时处理晶圆数高达 260 片，相比现有的 NXE:3800E（每小时 230 片）提升约 13%。这意味着在不增加洁净室空间的情况下，每月可增加 21,600 次 EUV 曝光。三台此类工具每天可增加 2,160 次、每月增加 64,800 次 EUV 曝光。公司还计划推出一款新的临界层浸泡 DUV 系统，处理能力达每小时 330 片晶圆。
需注意，实际工厂容量的改进取决于特定节点所需的光刻曝光次数及其他制造设备的能力。
ASML 战略的另一重点是扩大针对现有 EUV 和 DUV 系统的生产力升级套件组合。这些升级允许芯片制造商在不购买额外扫描仪的情况下提高晶圆吞吐量，从而比购买新工具或建厂更快地获得额外产能。
基于价值的定价策略落地
关于 ASML 在第二季度初讨论的“基于价值的定价”，首席财务官 Roger Dassen 证实与主要客户的谈判已完成。
该公司预计，价格上调的首批影响将在 2027 年显现，全部影响则在 2028 年及以后体现。这主要适用于新工具而非积压订单。
Dassen 表示：“对话已经完成……在 2026 年，这种效应并未真正显现。它将从 2027 年开始部分可见，并在 2028 年及以后开始展现全部影响。”鉴于客户缺乏替代方案，这一策略有望进一步提高 ASML 已经较高的毛利率。
中国市场地位依然重要
尽管出口限制阻止中国芯片制造商购买 EUV 扫描仪和先进 DUV 系统，中国仍是 ASML 的重要市场。根据当前预测，中国预计在 2026 年占 ASML 总收入的约 20%，对应销售额约为 88 亿至 90 亿欧元。
虽然中国在 ASML 业务中的份额较 2023 至 2025 年水平有所下降，但该国半导体制造商仍在持续投资成熟节点能力和现有法规下可用的设备。目前尚不清楚如果美国议员通过“马奇法案”会发生什么。
ASML 管理层强调，其主要增长机会在于先进的逻辑和内存制造商，这些厂商正在加快对复杂 DUV 系统、低 NA EUV 机器和高 NA EUV 扫描仪的投资。
结语
受人工智能基础设施投资增长推动，ASML 凭借创纪录的季度收入和加速的设备需求展现了强劲的市场地位。面对延伸至 2030 年的长期订单兴趣，公司正通过扩大产能、推出更高吞吐量的新系统以及实施基于价值的定价策略来应对前所未有的市场需求。
