新加坡初创公司 Nexstrom 获 1200 万美元融资，推进二维半导体晶圆级制造
长期以来，芯片制造商通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但这一过程也带来了电子流控制难度增加等物理极限问题。总部位于新加坡的半导体初创公司 Nexstrom 提出了一种替代方案：利用二维（2D）材料取代传统硅基结构。
Nexstrom 由 Xora 创新公司孵化成立，致力于开发相关设备与工艺，使晶圆厂能够直接在芯片上制造极薄的半导体材料。该公司指出，过渡金属二硫化物（TMDs）虽然并非严格意义上的二维材料，但其单原子层或分子层的厚度特性使其被归类为“二维材料”家族。这一特性正吸引寻求进一步缩小芯片尺寸的芯片制造商关注。
Nexstrom 推出的名为 North Star 的产品，旨在实现在商业芯片制造标准的 300mm（12 英寸）晶圆上直接生长 TMD 材料。尽管台积电（TSMC）、英特尔（Intel）以及比利时微电子研究中心（IMEC）均在探索将二维材料集成到晶体管中的方法，且 AIXTRON、CDimension 等设备商也在完善制造链条，但 Nexstrom 认为其在大规模生产这些材料方面具有独特优势。
近期，台积电、ASML 和 IMEC 已展示了在 300mm 集成过程中使用二维材料晶体管的可能性。然而，从实验室制备高质量微小材料到实现全尺寸晶圆的稳定量产，仍存在巨大技术鸿沟。Nexstrom 的技术基础源于其联合创始人兼首席科学家 Lance Li 自 2012 年以来对二维材料的深入研究。
为解决这一差距，Nexstrom 周二宣布完成 1200 万美元的种子轮融资，投资方包括 Xora、Foothill Ventures 和 SEEDS。至此，该公司累计融资额达到 1500 万美元。
Nexstrom 首席执行官 Phoebe Tan 向 TechCrunch 表示，公司目前的重点是根据行业合作伙伴规定的质量标准提供材料。她透露：“我们使用刚刚安装的 12 英寸系统在晶圆上取得了可靠的材料效果。我们将在 10 月底完成我们的 8 英寸和 8 英寸[系统测试/部署]。”
该公司并不打算直接与台积电、三星和英特尔等制造巨头竞争，而是作为上游供应商存在。Phoebe Tan 称，行业内部分公司已在测试其晶圆和材料样本。
本轮融资资金将用于进一步发展核心技术，推动设备接近商业化生产水平，同时改善流程控制和测量能力，扩大团队规模，并支持潜在客户的资格认证计划。尽管前景广阔，但在微小的二维半导体实现大规模制造前，仍面临诸多挑战，其中最主要的是在全尺寸晶圆上持续稳定地生长 TMD 材料。
Nexstrom 预计其设备将在 2030 年至 2035 年之间准备好进入商业生产阶段。
