Nexstrom获1200万美元融资，推进二维半导体晶圆制造
新加坡初创公司Nexstrom获1200万美元种子轮融资。该公司致力于开发在300mm晶圆上生长二维半导体材料的技术，旨在解决从实验室到量产的鸿沟，预计其设备将在2030至2035年间进入商业生产阶段。
# 种子轮
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