KAIST研发EF-SCN技术实现二维半导体单晶可控生长
KAIST团队研发EF-SCN技术,实现二维半导体单晶可控生长。该工艺利用横向蚀刻流抑制随机核化,在400个测试位点中397个成功生成单晶,良率达99.3%,且晶体管载流子迁移率优于此前报道。
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UIUC用煤炭碳纳米点突破二维半导体介电层集成难题。该方法使等效氧化物厚度达0.6纳米,泄漏电流低于0.1毫安每平方厘米,助力器件在0.5伏低压下运行,显著降低计算能耗。
新加坡初创公司Nexstrom获1200万美元种子轮融资。该公司致力于开发在300mm晶圆上生长二维半导体材料的技术,旨在解决从实验室到量产的鸿沟,预计其设备将在2030至2035年间进入商业生产阶段。