马斯克:ASML等供应商加速交付支持Terafab
马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。
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马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。
台积电确认正评估德州扩产,并证实与Terafab洽谈合作。CEO魏哲家强调,若参与该项目,工厂必须由台积电运营,这与马斯克主张自行控制的立场存在分歧。
Terafab计划2027年中期获首台EUV光刻机。因工厂建设滞后,设备需提前数月存储,该厂将采用Intel 14A工艺及传统光源,预计2030年中期量产。
英特尔确认继续参与马斯克主导的Terafab项目。马斯克驳斥台积电收购传闻,仅提议其分租部分产能。但业界指出,因工艺差异、IP隔离及责任界定难题,该合作模式在商业逻辑上显得颇为反常。
台积电正洽谈为特斯拉、SpaceX及xAI建造并运营专用芯片工厂。马斯克已证实相关讨论,双方或采用合资模式,台积电提供工艺与运营支持,旨在保障其定制芯片的稳定供应。
埃隆·马斯克的Terafab项目在尚未制造任何芯片前,因与一家销售光刻工具超过十年的公司品牌“Tera-Fab”重名,卷入商标诉讼并收到停止侵权要求。具体细节及后续进展暂不明。