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马斯克:ASML等供应商加速交付支持Terafab

马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。

Terafab计划2027年获首台EUV光刻机

Terafab计划2027年中期获首台EUV光刻机。因工厂建设滞后,设备需提前数月存储,该厂将采用Intel 14A工艺及传统光源,预计2030年中期量产。

台积电洽谈为特斯拉SpaceX建厂

台积电正洽谈为特斯拉、SpaceX及xAI建造并运营专用芯片工厂。马斯克已证实相关讨论,双方或采用合资模式,台积电提供工艺与运营支持,旨在保障其定制芯片的稳定供应。

马斯克Terafab项目未造芯片先陷商标纠纷

埃隆·马斯克的Terafab项目在尚未制造任何芯片前,因与一家销售光刻工具超过十年的公司品牌“Tera-Fab”重名,卷入商标诉讼并收到停止侵权要求。具体细节及后续进展暂不明。