据蒂姆·卡尔潘（Tim Culpan）发布的 Culpium 新闻通讯透露，台积电（TSMC）正与埃隆·马斯克旗下的 Terafab 半导体生产计划洽谈潜在合作。若协议达成，台积电将负责建造并运营一座专用设施，为特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供芯片服务。马斯克随后在周六通过 X 平台证实了相关讨论的存在，但未披露具体细节，而台积电方面至今保持沉默。
Culpan 分析指出，最可能的合作模式是台积电拥有并运营新工厂，SpaceX/Terafab 则通过投资或承诺采购一定数量的芯片参与其中，或者两者结合。目前确切的所有权结构仍在谈判中。另一种备选方案涉及 SpaceX 持有该企业多数股权，此时台积电的投资比例虽降低，但仍需提供“运营专业知识”及工艺技术。值得注意的是，此前关于台积电在德克萨斯州建厂的传闻，可能与支持 Terafab 的努力有关。
拟议的“A 计划”架构可能类似于台积电在日本（JASM）和德国（ESMC）的合资企业模式：当地合作伙伴提供资金和需求，台积电提供工艺技术及工厂运营。相比之下，“B 计划”——即 SpaceX 持有 Terafab 多数股权，同时由台积电运营设施并导入自有工艺技术——对于这家全球领先的合同芯片制造商而言将是前所未有的全新尝试。
这一动向引发了对英特尔（Intel）在 Terafab 项目中角色的疑问。原本计划由英特尔为 Terafab 提供 1.4 纳米级的 14A 工艺技术。如果台积电介入并提供其自有节点，英特尔的 14A 技术可能会退出竞争。由于目前尚无正式计划落地，“A 计划”和“B 计划”均属于基于现有信息的推测。
作为先进封装领域的领先供应商，台积电可能在 Terafab 的供应链中扮演关键角色。一种设想是，马斯克计划在德克萨斯州制造芯片（可能采用英特尔 14A 工艺），随后在当地进行封装，这正是台积电的优势领域。此外，尽管英特尔与台积电签有广泛的跨专利许可协议，但 Terafab 并未签署此类协议。因此，使用英特尔开发的节点生产芯片可能存在侵犯台积电专利的风险，这促使马斯克需要维持与台积电的密切关系以规避潜在法律障碍。
需要明确的是，埃隆·马斯克的愿景并非让 Terafab 成为与英特尔代工（Intel Foundry）、三星代工（Samsung Foundry）或台积电直接竞争的代工厂。他的核心需求是为 SpaceX、特斯拉和 xAI 提供不间断且充足的定制芯片供应。鉴于其广泛的战略目标，马斯克在战术执行和战略调整上展现出高度的灵活性。
