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Intel公布EMIB与Foveros封装路线图

Intel公布EMIB与Foveros封装路线图,目标构建12网格系统包。同期ASML营收创纪录并扩产,Sipeed推出对标DGX Spark的AI迷你主机,DLSS 5功能被移植至旧款GPU。

英特尔EMIB与Foveros封装技术演进及协同

英特尔EMIB与Foveros封装技术正从独立方案转向协同,旨在构建12倍光罩尺寸的系统级封装。最新路线图显示,EMIB凸块间距将缩至25微米,并引入MIM电容及TSV以优化高电流密度下的电源完整性。

Intel CEO预测AI内存短缺将持续两到三年

Intel CEO预测AI内存短缺将持续两到三年。因AI优先占用产能,消费者存储资源将减少。巴克莱数据显示DDR4、DDR5合同价分别上涨24%和20%,美光预计供应受限至2028年。

Intel连接套件致IPv6异常,卸载或换版可解

Intel连接套件致IPv6异常,卸载或换版可解。三星、华硕用户反馈ICPS导致40%至60%的HTTPS连接重置,仅影响IPv6。更新至通用版本或卸载该OEM软件即可修复,且不影响无线驱动运行。

Intel文档中的幽灵指令:vfmaddrnd231pd消失之谜

Intel文档中的vfmaddrnd231pd指令在2026年版SDM中彻底消失。该指令曾支持每指令独立控制圆形模式,但GNU组装器及主流编译器均无法识别,且编码格式存在疑点,疑似计划引入后被移除。

Intel宣布Diamond Rapids后淘汰SGX,转向TDX

Intel宣布在Diamond Rapids后淘汰SGX,全面转向TDX。尽管承诺2030年代初继续提供安全更新,但未来机密计算重心将移至虚拟机级隔离的TDX,以适配云及代理式AI需求。

ROM早已非只读:闪存演变与内存涨价

ROM早已非只读,现代存储普遍可读写。受AI数据中心需求驱动,传统DRAM合同价年初同比上涨90%至95%,微软亦关闭Crucial消费品牌以倾斜资源,内存市场正经历显著波动。

Intel拟推LGA1700新U支持DDR4

受AI推高内存价格影响,Intel拟为LGA1700平台推出支持DDR4的新处理器。因DDR5售价高达480美元且游戏性能提升有限,此举旨在通过保留低价内存兼容性,延长该平台生命周期以应对市场压力。

微软推DQI提升Win11稳定性,英特尔率先应用

微软推行DQI提升Win11驱动质量,英特尔率先在Wi-Fi、蓝牙及Arc显卡驱动中落地。目前英特尔是唯一向大众用户发布合规更新的公司,新标准旨在同步改善系统稳定性、安全性与性能表现。

技嘉BIOS更新证实Intel新CPU将于2027年发布

技嘉BIOS更新证实Intel新CPU将于2027年发布。该处理器兼容LGA 1700插槽及DDR4/5内存,用户无需换主板即可升级。此举延续旧平台支持,旨在降低装机成本,但Z690等部分型号暂不在列。