# Intel

共 105 篇相关文章

Intel专利:MicroLED集成至CPU封装

Intel公布MicroLED集成CPU封装专利,利用玻璃基板嵌入LED。该技术主要作为状态指示或美学装饰,支持多色显示,但受散热器遮挡,实际可行性及是否量产仍待验证。

SEMI预测2030年美国半导体短缺15.7万工人

SEMI预测2030年美国半导体短缺15.7万工人。尽管年薪高达18.7万美元,但仅3%工程毕业生入行,且面临软件及AI行业激烈竞争,三星等厂商正从韩国引进临时工以缓解压力。

Durabook发布三屏移动工作站Z14I-DX3

Durabook发布三屏移动工作站Z14I-DX3。该机重9.8公斤,配双侧屏与RTX 5000 Ada显卡,支持682 TOPS AI算力及Wi-Fi 7,面向军事及工业等专业领域提供多任务扩展视野。

AMD处理器RNG疑似无法生成数值0

技术人员独立测试发现,AMD处理器RNG疑似无法生成数值0。9天测试中两台设备均未通过rdseed指令输出该值,且不同品牌CPU的随机数生成性能差异显著,目前尚无官方回应。