Intel 获授微 LED 嵌入芯片封装专利，探索玻璃基板光学互连新路径
据 TrendForce 报道，英特尔（Intel）近期获得一项美国专利，涉及将 MicroLED 直接嵌入芯片封装的技术方案。该设计核心在于将配备 MicroLED 的半导体模具植入玻璃基板中，并通过玻璃通孔（Through-Glass-Vias, TGV）实现电源与信号连接，从而支持红、绿、蓝（RGB）光的发射。
英特尔在专利中指出，这项技术不仅可用于芯片的诊断测试，还能在芯片表面生成定制光效，以提升电子产品的个性化程度及美学吸引力。此外，该技术具备支持光学信号的潜力，可能为英特尔带来重要的商业价值。
值得注意的是，台湾光电厂商友达光电（AU Optronics, AUO）拥有与英特尔此专利重叠的技术路线图，且业界传闻两家公司存在合作意向，暗示双方可能在相关领域共同开发配套技术。AUO 曾在 2026 年 SEMICON Taiwan 展会上展示微型 LED 光通信技术，其目标互连距离高达 10 米，主要面向 AI 数据中心应用。将 MicroLED 嵌入玻璃基板的思路，可为英特尔此前展示的共同封装光学 I/O 芯片提供另一种集成方案。
基于玻璃基板的制造工艺细节
根据专利描述，英特尔采用激光处理与蚀刻技术在玻璃基板内部创建穿孔和模具腔体。随后，通过铜电镀工艺形成 TGV，并将携带 MicroLED 的模具嵌入基板中。侧向层负责将玻璃基板与两侧的聚合物封装基板连接，导电介质则用于传输信号和电力。
该专利还涵盖了多种结构变体，包括水平或垂直放置模具的不同布局，以及集成反射器以通过玻璃基板将光线导出封装外部的设计。
自 2010 年代初以来，英特尔持续投入玻璃基板技术研发，并已展示使用玻璃基板材料的测试包。在今年 1 月的日本 NEPCON 展会上，英特尔展示了结合 EMIB 多芯片模块技术的玻璃核心组件工程样本。而在 5 月的 ECTC 会议上，英特尔进一步展示了一个包含两个嵌入式 EMIB 桥梁的 24 层玻璃芯面板，并证明了其在玻璃核心基板设计的大批量制造验证方面取得的进展。
诊断功能与美学应用潜力
嵌入芯片封装中的 MicroLED 可应用于诊断和测试环节。它们能够提供视觉指示器，显示测试完成状态或故障信息，无需依赖主板或连接组件上的外部 LED。尽管专利未详细描述复杂的诊断系统，但通过赋予预设照明模式特定含义，嵌入式 MicroLED 可在验证和测试阶段提供更精简的反馈机制。
在美学应用方面，专利讨论了利用封装内 LED 照明进行个性化定制的潜力，例如在芯片表面显示发光字母。然而，此类设计需考虑散热问题：若模块功耗较高需要外部冷却，散热器可能会遮挡封装表面的 MicroLED。这可能限制该技术仅适用于低功耗芯片，或要求特殊的散热器配置以确保灯光可见性。
对共封装光学（CPO）的影响及未来展望
MicroLED 具备提供光学信号的能力，AUO 近期的展览已证实这一点。通过结合 MicroLED 发射器和微型光电探测器接收器，AUO 正在开发专为高速互连应用设计的系统级 MicroLED CPO 模块。
英特尔的专利可为类似系统奠定基础。虽然专利本身并未声称建立高速运行的光学互连，也未明确提出这一主张，但嵌入式 MicroLED 封装可作为集成光学发射器的起点。不过，嵌入式发射器仅是通信系统的一部分。正如 AUO 及其合作伙伴所展示的那样，完整的 MicroLED 光学互连作为 CPO 的真正发展方向，还需要接收器和光纤解决方案的配合。英特尔的专利目前主要描述了一种能够支持此类系统的封装技术。
鉴于英特尔在玻璃基板技术和先进互联领域的长期投资，若其与 AUO 达成合作，有望加速在该领域的研发进程，并提供一种实现芯片封装内互连的替代方法。但目前而言，在英特尔发布更具体的公告之前，这一前景仍属于潜在可能性而非既定事实。
