# 共封装光学

Intel获微LED嵌入封装专利，探索玻璃基板光互连

Intel获微LED嵌入封装专利，将MicroLED植入玻璃基板并通过TGV连接。该技术可用于芯片诊断与个性化光效展示，具备光学信号传输潜力，或为共封装光学提供新集成方案。