Intel专利:MicroLED集成至CPU封装
Intel公布MicroLED集成CPU封装专利,利用玻璃基板嵌入LED。该技术主要作为状态指示或美学装饰,支持多色显示,但受散热器遮挡,实际可行性及是否量产仍待验证。
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Intel公布MicroLED集成CPU封装专利,利用玻璃基板嵌入LED。该技术主要作为状态指示或美学装饰,支持多色显示,但受散热器遮挡,实际可行性及是否量产仍待验证。
Intel获微LED嵌入封装专利,将MicroLED植入玻璃基板并通过TGV连接。该技术可用于芯片诊断与个性化光效展示,具备光学信号传输潜力,或为共封装光学提供新集成方案。