# 300毫米晶圆

塔半导体与日本政府拟投40亿美元扩产日本晶圆厂

塔半导体与日本政府拟投40亿美元扩产。通过改造闲置工厂及新建300毫米晶圆厂，其日本产能至2029年将增至每月4.5万片，较2025年增长约40倍，以应对AI光连接需求激增。