折叠屏笔记本为何难成主流？
折叠屏笔记本市场遇冷，目前仅三家厂商各推一款。受限于3500至5000美元的高昂定价及大屏体验提升不显著，其难以像手机那样形成品类跃升，导致产品迭代缓慢，阻碍了主流化进程。
硬件
芯片、手机、PC 与消费电子
HP发布ZBook Ultra G3a：支持本地运行300B参数模型
HP发布ZBook Ultra G3a移动工作站，搭载Ryzen AI Max+ PRO 495处理器。该机配备192GB统一内存，支持本地运行3000亿参数大模型，最高配预估售价7449美元。
苹果iPad 12将搭载A19芯片及8GB内存，支持Apple Intelligence
iPad 12将搭载A19芯片及8GB内存。此举使入门款首次支持Apple Intelligence，并集成苹果自研C1X调制解调器与N1无线芯片，预计2027年春季上市。
阿里发布真武V900 AI芯片，未披露制程功耗
阿里平头哥发布真武V900 AI芯片，宣称性能提升三倍。该GPU配备216GB内存及1.2TB/s带宽，但未披露制程、功耗等关键参数。阿里云CEO吴泳铭称其为国内最强AI芯片，计划2032年数据中心容量超20GW。
Cricut推出StickerPix系列贴纸打印机
Cricut推出StickerPix系列贴纸打印机。新机型首次整合打印与切割功能，采用染料升华技术实现防水防刮效果。两款设备售价169至299美元，需配合专用软件使用，仅支持制作吻切贴纸。
Keychron推Thunderbolt 5扩展坞，支持双8K输出
Keychron推出Thunderbolt 5扩展坞，支持双8K输出。该设备提供14个接口及140W上行供电，具备80Gbps传输速率，采用无风扇静音设计，适合多屏办公与高负载任务。
WiCi One发布：首款支持Wi-Fi 7的无线eGPU
WiCi发布全球首款Wi-Fi 7无线eGPU。该设备内置完整PC，最高可选RTX 5090，支持多设备共享算力。现售1999美元，官方称已优化协议以应对带宽瓶颈。
联想推 Googlebook Duet m 平板形态谷歌本
联想将推平板形态谷歌本Googlebook Duet m。该设备配13英寸屏及联发科芯片，支持可拆卸键盘、支架与手写笔，具体定价和上市时间暂未公布。
联想发布小新14 SE：搭载Intel Wildcat Lake处理器
联想推出小新14 SE笔记本，搭载Intel Core 5 320处理器。该机主打可升级内存设计，配备16GB非板载DDR5，重1.39公斤，国内售价5599元。
雷神发布新款迷你AI工作站：搭载Ryzen AI Max+ 395
雷神发布新款迷你AI工作站，搭载Ryzen AI Max+ 395。该机采用2升机箱设计，最高支持128GB内存且可分配96GB作显存，配备双10GbE网口，国内售价26999元起。
塔半导体与日本政府拟投40亿美元扩产日本晶圆厂
塔半导体与日本政府拟投40亿美元扩产。通过改造闲置工厂及新建300毫米晶圆厂，其日本产能至2029年将增至每月4.5万片，较2025年增长约40倍，以应对AI光连接需求激增。
Noctua联手Forced Physics探索微通道空气冷却
Noctua与Forced Physics合作探索微通道空气冷却。JouleForce技术声称可处理超2000W热负载，但需克服高压降带来的噪音难题。双方正致力于优化气流与声学表现，暂无具体产品计划。
拉斯派上半年营收增90%，内存策略抵御成本波动
拉斯派上半年营收增90%，创历史新高。其通过提前锁定低价内存库存，有效抵御成本波动，使单板毛利升至12.2美元。尽管面临供应短缺及后续成本上升压力，公司仍预计下半年发货量将超上半年。
树莓派营收激增90%股价涨30%，固件限制RAM升级
树莓派股价一周飙升超30%。半年营收激增90%至2.57亿美元，税前利润暴涨216%，主要受OEM采用率加速及AI产品线扩展驱动。同时，新固件限制RAM升级，将设备锁定在原始内存大小，但可通过降级引导加载程序绕过。
XMG披露DDR5内存涨六倍，游戏本售价上调
XMG披露DDR5内存价格涨至六倍，游戏本售价上调。受成本激增及地缘政治影响，多数机型涨价100至200欧元。公司称调价旨在覆盖材料费用，预计供应短缺将持续至2027年。
Intel 14A工艺性能预计与台积电A14差距在5%以内
Intel高管称14A工艺性能与台积电A14差距在5%以内。结合双方官方预测及现有节点频率数据推算，即便在最保守场景下，台积电A14仍可能保持适度性能优势。
RTX 5090启用DLSS 5后连接器温度超90°C
韩国QuasarZone测试显示，RTX 5090启用DLSS 5后，12VHPWR连接器温度超90°C。该显卡峰值功耗近650W，此时电源接口比GPU核心更热，高负载下散热压力显著增加。
Durabook推三屏坚固工作站Z14I-DX3
Durabook发布三屏坚固工作站Z14I-DX3。该机重9.8公斤，配三块1200尼特触摸屏，可选RTX 5000 Ada GPU，通过MIL-STD-810H测试，主要面向军事指挥及无人机操作等专业领域。
Tektronix推八通道示波器DPO718AX
Tektronix推出八通道示波器DPO718AX。该设备集成类PC架构，配备AMD EPYC处理器及96GB内存，支持Windows 10系统，起售价约30.8万美元。
FEVM发布FA80G迷你主机：集成Ryzen 9与RTX 5090
FEVM发布FA80G迷你主机，集成Ryzen 9与RTX 5090。机身仅2.6升，搭载16核桌面级处理器及150W移动版旗舰显卡，支持DLSS 4，全负载噪音约42dB。