- 阿里巴巴旗下平头哥（T-Head）发布真武 V900 AI 芯片，配备 216GB 内存及 1.2TB/s 互联带宽，官方宣称性能较已出货的 M890 提升三倍。
- 该芯片未披露 FLOPS、制程节点、代工厂及功耗等关键核心参数。
- 阿里云 CEO 吴泳铭提出到 2032 年将全球数据中心容量扩展至超过 20GW 的目标，同时指出供应链短缺正在制约基础设施扩张速度。
在近期于杭州举行的年度云栖大会上，阿里巴巴公布了一系列关于人工智能基础设施的关键数据。公司宣布推出新款真武 V900 AI 芯片，并展示了支持高达 50 万卡集群规模的架构能力。此外，《南华早报》援引消息称，阿里云计划到 2032 年将其全球运营的数据中心总容量突破 20 吉瓦（GW）。
阿里巴巴首席执行官吴泳铭表示，由集团内部 T-Head 芯片部门设计的真武 V900 是“当今中国最强大的 AI 芯片”。值得注意的是，V900 属于 GPU 而非 ASIC 架构，这意味着阿里巴巴正直接切入英伟达的核心业务领域，尽管后者 H200 GPU 目前仍受到各大 AI 实验室的高度关注。
纸面规格强劲，但缺乏实测性能数据
真武 V900 公布的规格表相对简略。即便其性能数据可能与当前一代英伟达 GPU 相当，这种信息缺失可能会限制外界在产品正式推出前的兴趣评估。
不过，阿里巴巴重点强调了内存容量与互连带宽的提升，旨在构建能够并行运行多达 50 万块 GPU 的大规模集群配置。根据 Zhidx 发布的报告，V900 具备 216GB 内存和 1,200GB/s 的芯片对芯片带宽。原定于 2027 年第三季度向客户交付的计划，近期已被修订推迟两个季度。
T-Head 副总裁高表示，公司将保持每年一代的产品迭代速度，下一代 J900 预计将于 2028 年第三季度发布。
尽管产品路线图时间紧凑，但阿里巴巴并未公布 V900 的 FLOPS 算力数据、制造工艺节点、代工厂信息、功率评级以及内部内存带宽。这使得外界难以准确衡量这款旗舰单芯片产品在原始 AI 计算性能方面的实际表现。
市场竞争格局与华为 Ascend 对比
在同一季度，华为竞争对手 Ascend 960DT 也将推出。据公开资料显示，Ascend 960DT 列出 2 petaFLOPS 的 FP8 计算能力、288GB 内存、9.6TB/s 内存带宽以及 2.2TB/s 的互联带宽。基于目前已披露的信息，华为这款产品拥有更高的显存容量和互联带宽。
关于“50 万张卡”的数字，这可能仅指理论上的规模上限，而非已经建成的系统。作为参考，平头哥曾在 2026 年 5 月表示，其累计出货的真武系列芯片略超过 56 万颗。换言之，一个满载的 V900 集群所需的芯片数量，几乎相当于该公司有史以来的总出货量。
从能耗角度分析，如果每颗 V900 的功耗接近英伟达对 H200 的评价标准（最高 700W），那么如此规模的集群将消耗巨大的电力。考虑到美国对芯片及制造设备的制裁背景，新一代更大尺寸的芯片可能比英伟达 Hopper 系列产品更热、更耗电。
对于区域性的 AI 巨头而言，部署 50 万张或类似规模的 GPU 大集群无疑会迅速推高功率需求，这也使得 2032 年实现 20GW 容量的目标显得顺理成章。吴泳铭承认，中长期需求远超阿里巴巴当前的供应能力，且人工智能数据中心供应链中的短缺“目前限制了我们可扩展计算基础设施的速度”。该目标涵盖阿里云运营的容量，但公司尚未明确说明是指 IT 负载还是设施总功率。
预计未来的建设项目将混合自建、租赁和第三方资助等多种模式，这意味着在未来六年内实现约五倍的增长。
地缘政治下的市场替代前景
目前尚不清楚即将推出的 V900 是否足以取代英伟达在全球市场的主导地位，但在中国市场的情况截然不同。
在中国，大部分替代工作已经完成。受国家政策引导，国内 AI 实验室逐渐远离英伟达解决方案。截至 7 月 26 日的季度，英伟达数据中心 Hopper 产品的出货量不足其 89 亿美元数据中心收入的 1%。英伟达在财报中表示，北京的反对立场使其无法出售华盛顿短暂授权的全部 H200 数量。
中国实验室已转向包括特定 ASIC、GPU 和 CPU 在内的国内混合解决方案，这允许阿里巴巴、华为等本地参与者在没有外国竞争的市场中茁壮成长。由于美国政府限制了英伟达芯片的功率输出，而中国政府对依赖外国芯片持负面看法，本土厂商只需为两代较旧的 GPU（特别是基于 Hopper 架构的 H200）提供可行的替代方案即可。
更大的挑战来自于华为本地生产的 Ascend 960DT、其他即将推出的本地芯片设计公司的同类产品，以及可能限制整体产能的供应链瓶颈。对于一家希望在未来几年内投入数十亿美元用于人工智能基础设施的公司来说，这些将是必须面对的现实问题。
