阿里发布真武V900 AI芯片，未披露制程功耗
阿里平头哥发布真武V900 AI芯片，宣称性能提升三倍。该GPU配备216GB内存及1.2TB/s带宽，但未披露制程、功耗等关键参数。阿里云CEO吴泳铭称其为国内最强AI芯片，计划2032年数据中心容量超20GW。
# 真武V900
共 3 篇相关文章
阿里发布真武V900 AI芯片，性能三倍于前代
阿里发布真武V900 AI芯片，性能达前代三倍。该芯片配备216GB显存，支持50万卡集群扩展，计划于2027年第一季度量产，旨在支撑未来5至10万亿参数大模型的训练需求。
阿里吴泳铭：六年扩至20GW算力，发布真武V900芯片
阿里宣布六年将算力扩至20GW，并发布真武V900芯片。该芯片性能达前代三倍，可支撑50万颗集群训练前沿模型，旨在应对AI爆发式增长需求。