据分析师 Jeff Pu 披露的 GFHK 路线图显示，Intel 的晶圆代工业务有望在未来几年获得实质性增长。包括 Amazon、Google、Qualcomm、Microsoft 和 Nvidia 在内的多家大型科技公司，预计在 2027 年至 2029 年间成为 Intel 先进封装服务的潜在外部客户。
值得注意的是，Apple 并未出现在这份潜在客户名单中，尽管此前曾有报道将其列为可能的候选对象。此外，虽然 AMD 也被视为潜在合作方，但近期消息指出，其部分非尖端组件可能会转向 Samsung Foundry 进行制造。
根据该路线图预测，Amazon 可能是最早采用 Intel 后端制造服务的企业之一，计划于 2027 年上半年在其第三代 Trainium AI 加速器中应用该技术，随后在 2028 年下半年至 2029 年上半年推出第四代 Trainium 加速器。
Microsoft 与 Nvidia 同样被列在其中。Nvidia 可能会在其即将推出的 Feynman GPU 架构中使用 Intel 的服务；而 Google 和 Qualcomm 则被列为 2027 年下半年的潜在客户，其中 Google 可能利用 Intel 的封装技术来生产其张量处理单元 (TPU)。
该图表还展示了 Intel 的工艺制造路线图：18A 工艺预计于 2026 年下半年就绪，18A-P 定于 2027 年下半年，而 14A 工艺则计划在 2028 年下半年至 2029 年上半年之间推出。不过，这些时间节点仅为分析师预测，并非官方确认信息，实际进度可能随市场条件波动。
Intel 的先进封装技术（EMIB-T 和 EMIB-M）被视为台积电 CoWoS 解决方案的有力替代方案，后者目前正面临人工智能芯片制造商的巨大需求压力。然而，预计至少在 2028 年之前，台积电在封装成熟度和产能方面仍将保持领先优势。
