台积电（TSMC）正在派遣团队评估美国数据中心建设进度及电力供应情况。在第三季度财报发布会上，该公司警告称消费者市场面临压力。台积电董事长兼首席执行官 C.C. Wei 表示：“展望未来，我们继续观察到消费者对价格敏感的终端市场细分领域正面临挑战，这主要受组件价格上涨和宏观经济不确定性的影响。因此，我们在 2027 年的业务规划中保持谨慎。”
尽管传统消费市场承压，人工智能需求依然强劲。代理式工作负载推动了对 CPU 和网络芯片的需求增长，使得半导体在 AI 大趋势中不可或缺。台积电认为，半导体在全球供应链中的价值将持续提升。
资本支出与产能扩张计划
预计今年台积电的资本支出将达到 600 亿至 640 亿美元。2026 年至 2028 年的总支出预计将超过 2023 年至 2025 年的总额，以扩大客户能力。这些计划不仅依赖于芯片订单，还涉及数据中心所需的电力、网络、内存及其他基础设施。在承诺进一步扩大产能之前，台积电正在检查这些环节如何协同运作。
台积电计划在未来几年内在台湾和海外建立约 20 个先进制造和先进封装设施。针对分析师提出的关于电力短缺、数据中心建设延迟、先进封装限制或高带宽内存（HBM）供应有限是否会阻碍预期增长的疑问，C.C. Wei 回应称，台积电已将上述限制纳入产能规划考量。“我们考虑了所有可能的可能性，包括云服务提供商、资本支出、数据中心建设、财务、电力供应以及其他组件供应。我们做出自己的判断，并根据对需求的评估，仍然认为需求高于供应，我们正在努力缩小这一差距。”
然而，对于明年晶圆供应紧张程度是否将超过今年的问题，C.C. Wei 拒绝直接回答，仅表示“需求非常强，而且越来越高”。
A14 工艺进展
C.C. Wei 透露，A14 工艺的准备工作正在进行中，这是台积电以 1.4 纳米节点命名的下一代制程技术。他预计 A14 将成为比目前 2 纳米产品规模更大的业务。风险生产阶段——即商业量产前的初始制造阶段——计划于 2027 年开始，随后于 2028 年进入大规模量产。
财务表现
截至 2026 年 9 月 30 日的第三季度，台积电收入为 4672 亿美元，比去年同期增长 41.2%。公司预计第四季度收入将再次升至 523 亿至 543 亿美元之间。在中期内，这将代表大约 58% 的同比增长。
