SEMI预测2030年美国半导体短缺15.7万工人
SEMI预测2030年美国半导体短缺15.7万工人。尽管年薪高达18.7万美元，但仅3%工程毕业生入行，且面临软件及AI行业激烈竞争，三星等厂商正从韩国引进临时工以缓解压力。
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AI驱动DRAM价格创新高，单位面积价值超台积电N2
AI需求推高DRAM价格，最新1b代内存单位面积价值达0.654美元，超台积电N2晶圆加工费。该数据基于现货价格估算，反映当前存储市场供不应求下的高溢价现状。
英伟达B200芯片二级市场残值超首发价58%
在AI算力供需失衡下，英伟达Blackwell B200二手及转售价格较首发官价溢价58%，出现“落地即升值”。云厂商、主权AI及AI企业争抢算力，叠加台积电先进制程、CoWoS-L封装与HBM3E产能瓶颈，交付周期延长，高溢价短期难回落。
台积电 COO 米玉杰：AI 像三岁超人，在尖端芯片设计上不太实用
台积电COO米玉杰将AI比作“三岁超人”，称其能力强大但无法辨别是非。他直言在尖端芯片设计领域，AI目前尚不具备实用价值，且无法解决高性能设备短缺等研发瓶颈，强调需警惕数据泄露风险。
台积电晶圆成本上行，消息称 AMD 已通知合作伙伴芯片将涨价约 10%
台积电晶圆代工报价上调约10%，AMD计划同步向合作伙伴传导成本。此次调价覆盖AI芯片、GPU及主板芯片组，预计2026年Q4实施。虽未明确提及CPU，但受制造成本挤压，Ryzen涨价风险仍存。
Edge AI Daily 早报（9月18日）
英伟达承诺明年芯片销量翻倍，出货目标升至两千万颗。AI正加速消融工作边界，员工跨界处理任务比例四个月近乎翻倍。GPT-6 Astra十小时破译八十三年来未解的恩尼格玛密电，验证其通用推理能力。
台积电暌违 3 年后重返龙潭设厂：锁定 A14 以下先进制程，首座厂目标 2030 年完工
台积电时隔三年重返龙潭设厂，园区扩建计划已获通过。该基地锁定1.4纳米以下先进制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年完工。整体投资超万亿新台币，预计带动4500个就业机会及千亿级年产值。
英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增
英特尔CEO陈立武呼吁打破台积电代工垄断，主张分散订单。他透露CPU需求激增，目前仅能满足半数客户，并押注晶圆代工复兴与先进封装技术以应对AI推理时代的算力挑战。
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元
联发科天玑9600 Pro售价创纪录，最高达220美元。该芯片采用2nm制程，集成超330亿晶体管。副总裁徐敬全回应称，高昂的制程成本及内存涨价是调价主因，目前其价格仍低于高通竞品。
AI代币定价困局：供需失衡下的算力经济学
当前AI市场处于供应紧缩与需求剧变期，代币价格受限于未知的边际成本与回报率。文章分析指出，尽管推理毛利率看似可观，但训练成本及未来用例的不确定性使得长期预测失效。通过对比移动数据、半导体及云计算历史模式，探讨前沿模型是否具备可持续定价权及价值捕获能力。