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三星8LPU+工艺或助Switch 2 Lite降本

三星拟于12月推出8LPU+芯片工艺,性能提升12%、功耗降15%,或助Switch 2 Lite降本。该工艺惠及所有8nm客户,任天堂可借此缩小电池体积并维持游戏兼容性。

英伟达RTX 5090显卡在巴西机场被盗

价值47万美元的英伟达RTX 5090显卡在巴西机场被盗。监控显示两名叉车操作员提前搬离货物,涉案人员已通过电子系统非法放行。目前警方已锁定三名嫌疑人,部分赃物现身线上平台并被序列号识别。

AI算力密度激增,液冷成数据中心标配

AI机架功耗已普遍达40至100千瓦,传统风冷触及物理极限。液冷凭借高出空气3000倍的传热效率,正从实验技术转为数据中心标配。行业焦点转向混合架构部署,但运营复杂性与人才缺口仍是主要挑战。

Nvidia计划三年将晶圆基板产能提升至2.5倍

Nvidia计划三年将晶圆基板产能提升至2.5倍。CEO黄仁勋在柏林GTC指出容量是限制,故重金投资三星、IBIDEN等供应链,并扩大先进封装及光学连接产能,以保障AI硬件稳定供应。

AI初创公司Flapping Airplanes获10亿美元融资

AI初创公司Flapping Airplanes获10亿美元融资,估值达60亿美元。距首轮融资仅9个月,其估值增长四倍。该公司由斯坦福背景团队创立,致力于通过“大内核”框架提升数据效率,降低模型训练与运行成本。

Nvidia RTX Spark N1X性能对比苹果M5系列

Nvidia首推RTX Spark N1X,集成Blackwell GPU与统一内存。实测显示其CPU性能不及苹果M5系列,GPU仅胜M5 Pro但落后于M5 Max,AI表现相当且定价略高。

马斯克:ASML等供应商加速交付支持Terafab

马斯克披露ASML等供应商正加速交付设备,以支持Terafab项目。该工厂计划2028年实现芯片量产,Intel已加入协助开发工艺,目标年产相当于1太瓦AI算力的芯片。

英伟达柏林GTC发布Vera Rubin与机器人平台

英伟达柏林GTC发布Vera Rubin与机器人平台。黄仁勋展示DSX POD,称部署时间可缩至14天并大幅节水;推出Agile ONE SN类人机器人参考平台,预计2027年初上市,同时拓展汽车与电信领域应用。

美政府禁用DeepSeek AI,估值超500亿美元

美政府禁用DeepSeek AI,估值超500亿美元。因担忧数据向中国转移,美国国土安全部下令停止使用其工具。该模型以低成本引发全球关注,虽遭多国限制,但凭借开源策略在发展中国家颇受欢迎。

黄仁勋柏林GTC呼吁欧洲加速AI布局

黄仁勋在柏林GTC呼吁欧洲加速AI布局。他推介模块化数据中心,将建设周期从数月缩至数天,以破解算力瓶颈。目前全球仅5%的AI算力位于欧洲,Nvidia已向当地初创企业投资100亿美元。

Nvidia推Vera Rubin支架系统,DSX pod集成504 GPU

Nvidia发布Vera Rubin支架系统,DSX pod集成504个GPU。该集装箱式单元预装计算与冷却设施,出厂前完成验证,支持快速部署及横向扩容,首批产品预计明年初下线。

Nvidia发布OpenShell架构规范AI代理运行

Nvidia发布OpenShell架构,规范AI代理运行。该方案基于Rubin GPU、Vera CPU及BlueField DPU划定执行边界,已获红帽等厂商支持,兼容多家模型,旨在解决越权风险并实现标准化监控。

ServiceNow与Nvidia推出企业级AI代理Arc

ServiceNow联手Nvidia推出企业级AI代理Arc。该方案专为RTX Spark设备构建,通过硬件层安全架构与“AI护照”机制管控风险,支持本地运行并积累记忆,目前Windows平台仍在开发中。