为解决数据中心建设周期过长难以匹配 AI 算力需求的问题，Nvidia 宣布将于 2027 年起推出 Vera Rubin 支架系统。该系统的核心组件为 DSX pods（集装箱式计算单元），于本周在柏林 GTC 大会上正式发布。
每个 DSX pod 集成了 AI 工厂所需的计算、互连、电气及管道设施。部署时，只需将其放置于准备好的站点，并连接电源、网络和冷却系统即可投入使用。
单个 DSX pod 体积为 28 立方米，内部包含七个 Vera Rubin NVL72 机架，共计 504 个 GPU 和 252 个 Vera CPU。Nvidia 表示，所有配件、电缆和组件在出厂前均经过验证，旨在避免现场部署时的故障排查麻烦。
DSX pods 支持高度定制化，允许用户选择 HPE、戴尔、伊顿或施耐德等合作伙伴提供的硬件组件。若需扩展算力，可通过增加 DSX pod 数量实现横向扩容。
首批搭载 Vera Rubin 支架系统的 DSX pods 预计将于明年初下线。此外，Nvidia 在柏林 GTC 上公布了针对无水数据中心的 DSX 新规格。该方案采用闭环冷却剂和干冷却器替代传统冷却塔，基于今年早些时候在 AI Infra 峰会上提出的理念，旨在提升能效比，并允许数据中心根据电网状况动态调整工作负载。
