Nvidia 重金押注晶圆基板与封装供应链，计划三年提升产能至 2.5 倍
Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 在柏林 GTC 大会上指出，尽管 AI 硬件需求强劲，但“容量是限制”。为此，Nvidia 决定投入巨额现金强化基板、先进封装、测试及光学连接器制造等关键环节的供应链，以确保 GPU 和 AI 处理器的稳定供应。
制造商向供应商注资以分散财务风险并确立供应确定性并非罕见做法。Nvidia 此次宣布的一系列合作旨在解决未来几年人工智能基础设施繁荣带来的产能瓶颈。具体而言，Big Green（Nvidia）计划在未来三年内将其产品的基板产能增加 2.5 倍。
在基板（即晶圆裸片）供应方面，Nvidia 采取了多项扩张措施：
- 三星电子：Nvidia 将三星的电力机械业务部门纳入其基材供应链。据称三星在韩国的一家工厂已具备即时产能，这笔交易意味着到 2028 年，大约四分之一的三星基板产量将转移给 Nvidia。
- IBIDEN：Nvidia 已与日本基板公司 IBIDEN 达成协议，进一步扩张将使该工厂的产量增加三倍。
- Unimicron：台湾基板生产商 Unimicron 通过容量预留协议及相关工厂扩建计划，从 Nvidia 的投资中受益。
除了基板，先进封装也是 Nvidia 关注的重点。该公司与韩国封装企业 Amkor 签署了产能预订协议。Nvidia 的参与将支持合作伙伴扩大产能，在此情况下增加了 300%。Nvidia 表示，这笔交易“将支持当前和下一代平台的更高的生产量”。
鉴于人工智能系统对高速网络的需求，许多参与者认为光学连接是处理现代工作负载数据洪流的理想方案。因此，Nvidia 制定了提高光学设备制造商 SPIL 产能的计划。虽然此前已有协议，但在柏林会议上，Nvidia 扩大了这一合作，目标是在 2027 年中期将 SPIL 的相关产能扩大 15 倍。
