安世半导体与塔塔合作在印度生产封装芯片
Nexperia与塔塔电子9月17日宣布在印度合作,覆盖功率控制芯片制造、分立半导体封测及未来技术,产品将进入Dholera晶圆厂和Jagiroad封测设施。财务条款未披露,合作将推动其供应链多元化。
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Nexperia与塔塔电子9月17日宣布在印度合作,覆盖功率控制芯片制造、分立半导体封测及未来技术,产品将进入Dholera晶圆厂和Jagiroad封测设施。财务条款未披露,合作将推动其供应链多元化。
安世半导体与塔塔电子宣布战略合作,将在印度Dholera的12英寸晶圆厂生产MOSFET,并由Jagiroad工厂封装测试分立半导体;双方还将在技术开发、研究及生态建设等领域合作。