AMD 发布 Helion 机架参考设计：面向代理 AI 的 CPU 密集型方案
AMD 近日推出了名为 Helion 的数据中心机架参考设计，旨在为代理型人工智能（Agentic AI）工作负载提供标准化的硬件基础设施。该设计基于 Open Compute Project (OCP) 的 ORv4 规范，采用 21 英寸标准机架尺寸，略宽且略高于传统 IT 机架。Helion 将作为去年在 OCP 全球峰会上公布的 Helios 机架设计的补充，专注于 CPU 性能与灵活性。
根据 AMD 披露的技术参数，Helion 设计支持 44 个 OpenU 托盘，单个托盘尺寸为宽 21 毫米、高 48 毫米，略大于标准的 EA1-310 托盘。该架构兼容风冷和直接液冷两种散热方式，并符合 OCP 的 DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准，以确保数据中心、边缘计算及企业基础设施组件之间的互操作性。
核心配置与性能指标
Helion 的核心优势在于其极高的 CPU 密度。在纯 CPU 部署模式下，单个机架可容纳多达 128 颗 EPYC 9996 处理器。若每颗处理器配备 Zen 6 架构核心，该机架理论最高可提供 32,768 个 Zen 6 核心。这一配置被定位为代理 AI 系统的“沙箱”层，负责处理构建软件等轻量级任务，而重型推理工作负载则交由独立的推理服务器处理。这种架构模式目前已在 Meta 的 Muse 和 OpenAI Dots 等系统中得到应用。
除了纯 CPU 配置，Helion 还具备混合部署能力。该设计支持集成多达 16 个 MI350P GPU 以及 102 Tbps 的网络带宽，尽管这会相应减少 CPU 容量。这种全合一配置主要面向企业用户，旨在通过单一机架同时满足数据管理、网络传输及人工智能计算的需求。
商业模式与合作伙伴
值得注意的是，AMD 并不直接销售 Helion 机架产品。该设计是 AMD 向 OCP 社区贡献的开源参考架构，实际的市场化生产与销售将由 OEM（原始设备制造商）和 ODM（原始设计制造商）合作伙伴完成。在新闻发布会前，AMD 未公布具体的支持厂商名单，首席执行官 Lisa Su 计划在随后的 OCP 全球峰会上正式宣布合作伙伴关系。
关于部署策略，AMD 建议现有的 Helios 客户也将同步部署 Helion 机架。Helios 主要针对 AI 训练和推理优化，而 Helion 则侧重于更灵活的 CPU 密集型场景，两者共同构成了 AMD 下一代数据中心解决方案的完整拼图。
上市时间
AMD 表示，基于 Helion 参考设计的商用机架预计将于 2027 年上半年开始供货。这一时间点与 Zen 6 架构的大规模部署浪潮相吻合，届时预计将迎来新一轮的基础设施升级周期。
