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AMD发布Helion机架设计,支持32768个Zen6内核

AMD在OCP峰会发布Helion机架设计,最高支持32768个Zen 6内核。该架构面向AI代理,提供CPU或CPU+GPU两种配置,集成MI350P加速器与102 Tbps带宽,预计2026年11月由合作伙伴推出。