技嘉BIOS更新证实Intel新CPU将于2027年发布

技嘉 BIOS 更新确认 Intel 新处理器将于 2027 年发布，兼容现有 LGA 1700 主板

技嘉（Gigabyte）近日通过 BIOS 更新证实，Intel 计划于 2027 年初推出与现有 LGA 1700 插槽兼容的新处理器。此次更新的 BIOS 将扩展对即将上市处理器的支持，意味着拥有兼容主板的用户无需更换硬件，仅需刷新 BIOS 即可升级至新一代 CPU。

• Intel 副总裁 Robert Hallock 明确了 Nova Lake 的定位，并暗示 Raptor Lake 将继续支持 DDR4 平台
• 利用 DLSS 技术进行 CPU 性能扩展
• Intel 桌面级 CPU 的“双代并行”策略逐渐清晰
• 以一半的价格提供接近 Steam Machine 的性能表现
• 预计 2028 年 AMD 将把 Zen 7 架构划分为三个 EPYC 系列，并通过代理商销售服务器 CPU

值得注意的是，本次 BIOS 更新同时覆盖了主板的 DDR4 和 DDR5 版本，确保了旧系统与新处理器的兼容性。鉴于近期内存价格上涨导致 PC 组装及升级成本增加，DDR4 支持的延续显得尤为重要。不过，公告指出部分同样采用 LGA 1700 插槽的主板系列（如 Z690、Z790 和 B660）并未包含在此次支持列表中。

尽管技嘉未披露新处理器的具体名称、规格或定价，但 2027 年初的发布时间窗口与此前关于 Intel “Raptor Lake Next”产品线的传闻相符。据早前报道，Intel 正在筹备基于 LGA 1700 接口的 Raptor Lake 架构第三次迭代。该接口最初随第 13 代酷睿桌面处理器亮相，随后由第 14 代产品继承。

Intel 负责发烧友渠道业务的副总裁兼总经理 Robert Hallock 曾在 8 月接受 Tom’s Hardware Premium 采访时指出：“LGA 1700 插槽依然具有生命力。许多用户仍对 DDR4 有需求，因此我们将继续提供该产品。随着时间推移，其价格将趋于平稳并回归正常水平。”通过延长对 LGA 1700 平台的支持，Intel 旨在为注重成本的装机用户提供替代方案，使其能够复用现有的内存条和主板，避免转向全新平台带来的额外开销。

另有报告推测，“Raptor Lake Next”可能归属于 Intel Core 200 品牌系列，涵盖 Core 3、Core 5 和 Core 7 型号。根据消息人士 Jaykihn 分享的泄露规格，该系列配置如下：

• Core 7 型号：20 核心，包含 8 个性能核（P-core）和 12 个能效核（E-core），能效核 TDP 为 65W；
• Core 5 型号（高配）：16 核心，包含 8 个 P 核和 8 个 E 核，额定功率 125W；
• Core 5 型号（中配）：10 核心，包含 6 个 P 核和 4 个 E 核，配备 24 MB L3 缓存，额定功率 65W；
• Core 3 入门型号：4 核心，仅包含 P 核，额定功率 65W。