美国国防部战略资本办公室（OSC）已向半导体制造商沃尔夫斯皮德（Wolfspeed）发出一份有条件的贷款承诺信，拟提供为期 30 年、总额 15 亿美元的贷款。根据 10 月 11 日发布的官方新闻稿，此举旨在推动国内半导体制造业发展。
作为专注于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料及设备的厂商，Wolfspeed 计划利用这笔长期融资升级其 GaN 外延能力，并开发针对当前 SiC 产品及未来 GaN 产品的抗辐射硬化技术。
Wolfspeed 指出，SiC 及相关技术对于国防、航空航天、人工智能、关键基础设施及其他战略性商业市场的下一代电力和射频应用至关重要。公司将重点服务于美国国家安全领域，包括通信基础设施和电子战系统。
Wolfspeed 首席执行官罗伯特·费尔尔（Robert Feurle）表示：“SiC 和 GaN 具有重要的国家安全应用价值。通过这笔资金，公司不仅能继续为军方提供服务，还能扩大对美国整体国家安全的支撑能力。”
根据条款，该贷款需受最终协议约束。Wolfspeed 须向国防部发行证券，以换取最高 7.5% 的完全稀释股权。证券价格将依据股票的成交量加权平均价（VWAP）确定，并按每笔贷款的比例交付。
截至报告发布时，该贷款仍处于有条件状态，等待 OSC 完成尽职调查。此外，交易还需获得政府批准及拨款，以及现有贷款人的同意。Wolfspeed 方面警告称，无法保证融资最终将通过。
Wolfspeed 首席财务官 Gregor van Issum 称：“这项有条件的 30 年承诺是我们优化资本结构、改善财务基础的重要里程碑。在满足尽职调查、最终协议谈判以及其他财务、法律和投资条件的前提下，更广泛的承诺预计将提供额外的长期资本，支持我们的战略优先事项，提高财务灵活性，并为 Wolfspeed 创造长期价值。”
此次公告标志着美国最新一轮向本土关键半导体制造转移的努力，旨在加强国内供应链。此前，美国政府已通过 542 亿美元的《芯片与科学法案》为台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、格罗方德（GlobalFoundries）和美光（Micron）等行业领导者投入数十亿美元，并利用第 48D 节高级制造业投资信贷提供 25% 的税收抵免。
